Согласно исследованию брокерской компании GF Securities HK, Intel находится на пути к получению крупных заказов на производство и упаковку чипов от ведущих технологических гигантов, включая Apple, Broadcom, Google, а возможно, даже AMD и Nvidia.Аналитики отмечают, что производственные технологии
Читать дальше →
TSMC, крупнейший в мире производитель полупроводников, владеющий 70% рынка контрактного производства, сталкивается с новыми ограничениями со стороны тайваньских властей. Согласно правилам «Национальных ключевых технологий», компания может передавать своим заводам за пределами острова только
Читать дальше →
Тайваньские власти рассматривают возможность введения новых экспортных ограничений для компании TSMC, крупнейшего в мире контрактного производителя чипов. Согласно новому правилу, за рубеж можно будет экспортировать только технологии, отстающие от передовых производственных процессов на два
Читать дальше →
Цены на микросхемы оперативной и флэш-памяти за последние три месяца резко выросли, а дефицит и рост цен считаются самыми серьезными за более чем 30 лет. Это привело к взрывному росту прибыли гигантов индустрии, таких как Samsung, SK Hynix и Micron, и может создать новый рыночный ландшафт. Ключевым
Читать дальше →
Суд в Китае вынес обвинительный приговор 27 лицам за незаконный вывоз из страны слитков сурьмы без обязательных экспортных лицензий. Как сообщает Tom's Hardware со ссылкой на South China Morning Post, решение вынес Промежуточный народный суд Шэньчжэня.Главного обвиняемого, Ван Убина, приговорили к
Читать дальше →
Международная команда учёных из Гёттингенского, Марбургского и Берлинского университета имени Гумбольдта (Германия), а также из Университета Граца (Австрия) совершила прорыв в физике, объединив два перспективных типа материалов — органические и двумерные полупроводники.Исследователи изучили их
Читать дальше →
Китай, по данным источников Reuters, создал работающий прототип машины для литографии в экстремальном ультрафиолете (EUV). Этот технологический прорыв, приближающий страну к независимости от западных технологий, стал возможен благодаря бывшим сотрудникам голландской компании ASML.Прототип уже
Читать дальше →
Под давлением США компания TSMC (Тайваньская компания по производству полупроводников) продолжает наращивать инвестиции в американские проекты. Последнее обязательство составляет 165 миллиардов долларов, при этом США намекают на необходимость увеличения суммы до более чем 200 миллиардов.Для TSMC
Читать дальше →
Японская компания DNP (Dai Nippon Printing) объявила о разработке новой наноимпринт-литографии (NIL) с разрешением 10 нанометров. Эта технология позволяет напрямую переносить схемы на подложку и, по заявлению компании, может использоваться для производства логических чипов по техпроцессу 1,4 нм.
Читать дальше →
Компания Xiaomi объявила о значительном увеличении расходов на исследования и разработки (R&D), стремясь стать мировым лидером в области передовых технологий. На конференции партнёров экосистемы «Человек — Автомобиль — Дом» 17 декабря президент группы Xiaomi Лу Вэйбин подтвердил, что компания
Читать дальше →
Глава компании Etron Technology (钰创科技) Лу Чаоцюнь предупредил, что ситуация с дефицитом памяти DRAM, вероятно, сохранится как минимум до первой половины 2027 года.Комментируя продолжающийся уже три месяца рост цен и ожидания их дальнейшего увеличения в 2026 году, Лу Чаоцюнь заявил, что это лишь
Читать дальше →
По прогнозу ассоциации SEMI, мировой рынок оборудования для производства полупроводников будет расти как минимум до 2027 года. Основными драйверами станут спрос на чипы для искусственного интеллекта и развитие производства в Китае.Ожидается, что продажи оборудования для изготовления (WFE),
Читать дальше →
Компания Intel объявила об установке литографической системы ASML Twinscan EXE:5200B — первого в мире коммерческого инструмента для производства чипов с использованием технологии High-NA EUV (ультрафиолетовая литография с высокой числовой апертурой). Аппарат уже прошёл приёмочные испытания и будет
Читать дальше →
Intel Foundry совместно с исследовательским центром imec представила технологию интеграции критически важных модулей для создания полевых транзисторов на основе двумерных материалов (2DFET) в условиях стандартного 300-миллиметрового производства. Это важный шаг на пути к преодолению физических
Читать дальше →
Японская компания Rapidus, позиционирующая себя как вертикально интегрированный производитель чипов, планирует обсудить свои разработки в области панельной сборки (PLP) на стеклянных подложках на мероприятии SEMICON Japan на этой неделе. Эта технология считается одной из самых перспективных для
Читать дальше →
В индустрии мобильных процессоров грядет переход на новый технологический уровень. Согласно сообщениям, будущие чипы Apple A20 и A20 Pro для смартфонов будут первыми, произведенными по 2-нанометровому техпроцессу компании TSMC.Новый 2-нм узел от TSMC представляет собой значительный шаг вперед,
Читать дальше →
Компания Samsung объявила, что совместно с Samsung Advanced Institute of Technology (SAIT) успешно разработала новый тип транзистора, который позволит производить память DRAM по техпроцессу менее 10 нанометров.Этот прорыв, как ожидается, решит ключевые физические проблемы, препятствующие
Читать дальше →
Согласно сообщению агентства Cailianshe, Apple ведет предварительные переговоры как минимум с одним партнером, что может впервые привести к организации в Индии сборки и упаковки чипов для iPhone.До этого сотрудничество Apple с индийской промышленностью было сосредоточено в основном на финальной
Читать дальше →
После неоднократных лоббистских усилий Nvidia, США наконец одобрили продажу чипов H200 в Китай. Однако, как сообщает источник, китайские производители уже не проявляют к ним большого интереса.По словам Дэвида Сакса, ответственного за вопросы искусственного интеллекта в Белом доме, Китай разгадал
Читать дальше →
Компания Intel укрепляет связи с действующей администрацией США, назначив экономического советника президента Дональда Трампа новым главой по связям с правительством. Об этом сообщает Reuters. Кроме того, на новосозданную должность главы подразделения Intel Government Technologies, которое будет
Читать дальше →
