Samsung продемонстрировала первый физический макет памяти HBM5 на выставке Computex 2026 в Тайбэе. Ресурс Tom's Hardware посетил стенд компании, чтобы увидеть сочетание ИИ-памяти восьмого поколения с новой внутрикорпусной структурой охлаждения, получившей название Heat Path Block (HPB). Буквально на
Читать дальше →
По сообщениям СМИ, южнокорейская компания Samsung Electronics планирует использовать собственный 2-нм техпроцесс для производства памяти HBM5, а серийный выпуск ожидается примерно в 2028 году.В области технологий охлаждения ключевым решением для HBM5 станет HPB (Heat Path Block). HPB представляет
Читать дальше →
Компания SK hynix представила технологию управления теплом iHBM, предназначенную для повышения производительности систем искусственного интеллекта. Это решение для термоупаковки улучшает отвод тепла за счет интеграции интегрированных охлаждающих элементов (ICE) непосредственно в корпус HBM. По
Читать дальше →
SK海力士 представила технологию управления температурой и охлаждением памяти: значительно снижает тепловыделение продуктов.По сообщениям СМИ, SK海力士 выпустила технологию управления температурой и охлаждением памяти под названием «iHBM».Основная особенность технологии заключается в новом охлаждающем
Читать дальше →
