SK海力士 представила технологию охлаждения памяти iHBM для HBM5

SK海力士 представила технологию управления температурой и охлаждением памяти: значительно снижает тепловыделение продуктов.

По сообщениям СМИ, SK海力士 выпустила технологию управления температурой и охлаждением памяти под названием «iHBM».

Основная особенность технологии заключается в новом охлаждающем элементе «ICE», который изготовлен из изолирующего, высокотеплопроводного материала на основе кремния.

Традиционные продукты HBM в основном полагаются на непрямое охлаждение, при котором тепло отводится от основного чипа наружу. iHBM же напрямую встраивает ICE в область D2D PHY, которая выделяет больше всего тепла, создавая для нее выделенный канал отвода тепла.

По сравнению с традиционными решениями, тепловое сопротивление iHBM снижено более чем на 30%, что эффективно обеспечивает стабильность работы продукта в суровых условиях, таких как высокие температуры и высокие нагрузки.

С точки зрения возможности массового производства, iHBM использует передовой процесс упаковки MR-MUF на пластинах, который широко проверен на рынке, что позволяет обеспечить стабильное крупносерийное производство.

Кроме того, данная технология обладает высокой конструктивной совместимостью с существующими средами системной упаковки клиентов. Клиентам не нужно вносить масштабные изменения в конструкцию для прямого внедрения, что эффективно снижает технологический порог для фактического внедрения.

SK海力士 планирует применить технологию iHBM в таких продуктах следующего поколения, как HBM5, чтобы удовлетворить потребности в управлении охлаждением в сценариях с высокой степенью интеграции и высокой пропускной способностью, таких как высокопроизводительные вычисления и центры обработки данных ИИ.