Теплоотвод HPB и 2-нм техпроцесс: Samsung раскрыла планы по выпуску HBM5

По сообщениям СМИ, южнокорейская компания Samsung Electronics планирует использовать собственный 2-нм техпроцесс для производства памяти HBM5, а серийный выпуск ожидается примерно в 2028 году.

В области технологий охлаждения ключевым решением для HBM5 станет HPB (Heat Path Block). HPB представляет собой металлическую теплопроводящую структуру, интегрированную внутрь корпуса чипа, обычно изготавливаемую на основе меди. Ее теплопроводность примерно в 500–1000 раз выше, чем у полимерных материалов, таких как подложки, DAF или EMC.

Примечательно, что в качестве этапа технической верификации Samsung ранее внедрила технологию HPB в чип Exynos 2600, что позволило повысить эффективность охлаждения процессора на 30% по сравнению с предыдущим поколением. Это также указывает на потенциал применения данной технологии охлаждения на рынке мобильных процессоров.

В настоящее время инфраструктура искусственного интеллекта предъявляет все более высокие требования к системам охлаждения, и на рынке памяти появляются различные технологии терморегулирования.

26 мая компания SK hynix представила решение iHBM, которое заключается в интеграции унифицированного охлаждающего элемента «ICE» непосредственно в корпус HBM, что снижает тепловыделение при работе.

Эта технология также будет применяться в продуктах следующего поколения, таких как HBM5. В SK hynix заявили: «Данная технология обладает высокой совместимостью с существующей SiP-средой заказчика, что позволяет внедрять ее без необходимости масштабных изменений в конструкции».

Аналитики отмечают, что архитектура HBM5, хотя и позволяет обрабатывать большие объемы данных на более высоких скоростях, приводит к резкому увеличению внутреннего тепловыделения. В частности, D2D PHY (межчиповый физический уровень), отвечающий за сверхскоростную передачу данных между HBM и внешним GPU, считается одним из основных источников тепла внутри чипа.

Общей чертой HPB и iHBM является наличие независимых путей отвода тепла в области D2D PHY, что улучшает теплопередачу и эффективность охлаждения, снижает тепловое сопротивление и повышает стабильность системы.

На фоне ожидаемого массового обновления технологий охлаждения, рынок HBM, вероятно, сохранит дефицит предложения. Согласно последнему исследованию TrendForce, годовой механизм ценообразования на HBM у трех основных производителей не позволяет контрактным ценам своевременно отражать квартальные рыночные тренды роста.

С наступлением второго квартала 2026 года покупатели и продавцы уже начали переговоры о поставках HBM4, которая станет основным продуктом 2027 года. TrendForce полагает, что из-за общего дефицита DRAM на рынке, а также высокой сложности и стоимости производства HBM разных поколений, три ведущих производителя значительно повысят цены на HBM в 2027 году.