Появились первые изображения нового ИИ-чипа Intel под кодовым названием Jaguar Shores, который станет первым стекируемым решением компании.Как сообщает Андреас Шиллинг, тестовый платформа с Jaguar Shores в настоящее время используется тепловыми инженерами Intel, вероятно, для исследования
Читать дальше →
Следующее поколение ускорителей от NVIDIA и AMD будет использовать новейшую память HBM4, но с важным отличием — впервые в истории компании применяют кастомные модификации этой памяти. Как подтверждает исследование SemiAnalysis, в стеке HBM (состоящем из до 12 слоёв DRAM, соединённых TSV-переходами)
Читать дальше →
Южнокорейская компания SK Hynix, являющаяся первым в мире производителем памяти HBM4, планирует значительно увеличить цены на эту продукцию для ИИ-чипов. Благодаря эксклюзивным поставкам для Nvidia и технологическому лидерству, стоимость HBM4 может быть на 70% выше, чем у предыдущего поколения
Читать дальше →
На саммите Intel AI в Сеуле (Южная Корея) компания Intel анонсировала свои будущие продукты, включая решения с новейшими технологиями памяти. Основным партнёром Intel в этом направлении выступает южнокорейский производитель памяти SK Hynix.Одной из ключевых новинок стал ИИ-ускоритель «Jaguar
Читать дальше →
На мероприятии «Advancing AI 2025» компания AMD представила новую линейку ускорителей Instinct MI350 на архитектуре CDNA 4, а также анонсировала грядущие модели MI400 на базе UDNA. Выход серии Instinct MI400 запланирован на начало 2026 года. Новинки обещают значительный скачок в производительности,
Читать дальше →
Компания Micron объявила о значительном прогрессе в разработке архитектуры HBM4. Новые модули памяти будут использовать 12-слойную (12-Hi) компоновку DRAM-чипов, что обеспечит емкость 36 ГБ на один пакет. Первые инженерные образцы уже в ближайшие недели начнут поставляться ключевым партнерам, а
Читать дальше →
Samsung планирует использовать технологию гибридного соединения (hybrid bonding) для своей памяти HBM4, чтобы снизить тепловыделение и обеспечить сверхширокий интерфейс памяти. Об этом компания сообщила на форуме AI Semiconductor Forum в Сеуле. В то же время конкурент Samsung, SK hynix, может
Читать дальше →
В 2025 году большинство новостей о высокоскоростной памяти (HBM) касались продуктов SK hynix и Micron. Однако Samsung Electronics в своих финансовых отчетах за первый квартал упомянула о работе над «улучшенными продуктами HBM3E». В конце апреля конкурент Samsung представил революционное решение
Читать дальше →
