В видеокартах для искусственного интеллекта (ИИ) производительность зависит не только от графического процессора, но и от чипа памяти HBM. В следующем году на рынке ожидается появление множества новых GPU с памятью HBM4, и цены на них снова резко вырастут. Технология HBM была
Читать дальше →
Компания Micron Technology в ходе отчета о финансовых результатах за четвертый квартал и полный 2025 финансовый год поделилась подробностями о своей следующей генерации памяти HBM4. Генеральный директор Micron Санжей Мехротра подтвердил, что HBM4 выйдет в следующем году и превзойдет базовые
Читать дальше →
На рынке памяти HBM компания Samsung, ранее бывшая лидером, значительно отставала от SK Hynix и Micron, став третьим производителем, освоившим массовое производство. Однако с HBM4 Samsung намерена взять реванш.
Недавно появилась информация, что HBM3e от Samsung спустя 18 месяцев после начала
Читать дальше →
Nvidia оказывает давление на своих поставщиков памяти, требуя выйти за пределы официальных спецификаций JEDEC для HBM4. Согласно TrendForce, компания запросила стеки с пропускной способностью 10 Гбит/с на контакт для своей платформы Vera Rubin 2026 года. Этот шаг призван увеличить пропускную
Читать дальше →
SK Hynix в последние годы благодаря памяти HBM смогла стать крупнейшим производителем памяти, а на днях объявила о начале массового производства HBM4, что ещё больше усилило её лидерство.Бывший лидер рынка, компания Samsung, не намерена сдаваться. Хотя догнать SK Hynix в области HBM в короткие
Читать дальше →
SK hynix официально завершила разработку памяти HBM4 и объявила о запуске полномасштабного производства чипов нового поколения для самых требовательных применений в сфере искусственного интеллекта и центров обработки данных. Это ещё один шаг, укрепляющий позиции корейского производителя как лидера
Читать дальше →
Южнокорейская компания SK Hynix объявила о завершении разработки и подготовке к массовому производству памяти HBM4 следующего поколения для систем искусственного интеллекта с ультравысокой производительностью. Это первое в мире подобное достижение.SK Hynix заявила, что успешно завершила разработку
Читать дальше →
Появились первые изображения нового ИИ-чипа Intel под кодовым названием Jaguar Shores, который станет первым стекируемым решением компании.Как сообщает Андреас Шиллинг, тестовый платформа с Jaguar Shores в настоящее время используется тепловыми инженерами Intel, вероятно, для исследования
Читать дальше →
Следующее поколение ускорителей от NVIDIA и AMD будет использовать новейшую память HBM4, но с важным отличием — впервые в истории компании применяют кастомные модификации этой памяти. Как подтверждает исследование SemiAnalysis, в стеке HBM (состоящем из до 12 слоёв DRAM, соединённых TSV-переходами)
Читать дальше →
Южнокорейская компания SK Hynix, являющаяся первым в мире производителем памяти HBM4, планирует значительно увеличить цены на эту продукцию для ИИ-чипов. Благодаря эксклюзивным поставкам для Nvidia и технологическому лидерству, стоимость HBM4 может быть на 70% выше, чем у предыдущего поколения
Читать дальше →
На саммите Intel AI в Сеуле (Южная Корея) компания Intel анонсировала свои будущие продукты, включая решения с новейшими технологиями памяти. Основным партнёром Intel в этом направлении выступает южнокорейский производитель памяти SK Hynix.Одной из ключевых новинок стал ИИ-ускоритель «Jaguar
Читать дальше →
На мероприятии «Advancing AI 2025» компания AMD представила новую линейку ускорителей Instinct MI350 на архитектуре CDNA 4, а также анонсировала грядущие модели MI400 на базе UDNA. Выход серии Instinct MI400 запланирован на начало 2026 года. Новинки обещают значительный скачок в производительности,
Читать дальше →
Компания Micron объявила о значительном прогрессе в разработке архитектуры HBM4. Новые модули памяти будут использовать 12-слойную (12-Hi) компоновку DRAM-чипов, что обеспечит емкость 36 ГБ на один пакет. Первые инженерные образцы уже в ближайшие недели начнут поставляться ключевым партнерам, а
Читать дальше →
Samsung планирует использовать технологию гибридного соединения (hybrid bonding) для своей памяти HBM4, чтобы снизить тепловыделение и обеспечить сверхширокий интерфейс памяти. Об этом компания сообщила на форуме AI Semiconductor Forum в Сеуле. В то же время конкурент Samsung, SK hynix, может
Читать дальше →
В 2025 году большинство новостей о высокоскоростной памяти (HBM) касались продуктов SK hynix и Micron. Однако Samsung Electronics в своих финансовых отчетах за первый квартал упомянула о работе над «улучшенными продуктами HBM3E». В конце апреля конкурент Samsung представил революционное решение
Читать дальше →
