Broadcom продемонстрировала крупнейший процессор в мире. На мероприятиях TSMC мы видели набор многочиплетных процессоров, которые используют технологию упаковки «чип на пластине на подложке» (CoWoS) и которые оснащены вычислительными чиплетами размером, близким к
Читать дальше →
Уже неоднократно попадая в заголовки новостей о значительных изменениях, которые Broadcom внесла в VMware с целью повышения прибыльности, компания теперь надеется пересмотреть свой опыт обучения, но на этот раз это хорошие новости. Расследование The Register показало, что Broadcom хочет
Читать дальше →
