Broadcom продемонстрировала крупнейший процессор в мире. На мероприятиях TSMC мы видели набор многочиплетных процессоров, которые используют технологию упаковки «чип на пластине на подложке» (CoWoS) и которые оснащены вычислительными чиплетами размером, близким к предельному (858 мм ^ 2, 26 мм на 33 мм). Одно из этих устройств произведено компанией Broadcom, и оно было показано на недавних мероприятиях для инвесторов. Broadcom официально маркирует эти чипы как XPU, чтобы не раскрывать их применение.

Broadcom является сетевым и телекоммуникационным гигантом, но у компании также есть значительный бизнес по разработке индивидуальных чипов. Для тех, кто не знаком с этим подразделением Broadcom, Google является одним из наиболее известных клиентов компании с точки зрения контрактного проектирования чипов.

Однако, как и TSMC, Broadcom не раскрывает своих клиентов. Для тех, кто хочет возродить свои краткосрочные инновации, компания Broadcom подготовила их список в своем недавнем пресс-релизе. Чтобы произвести впечатление, компания демонстрирует свои огромные достижения инвесторам. И они действительно огромны.

Разработка чиплета такого масштаба (то есть близкого к размеру сетки) уже является достижением. Доведение этого уровня до должного уровня — еще одно достижение, и похоже, что партнер Broadcom, скорее всего, TSMC, тоже справился с этим. Теперь пришло время программному обеспечению догнать и использовать мощь этого процессора.