Согласно последнему исследованию TrendForce, в первом квартале 2025 года производители NAND Flash столкнулись с серьёзными трудностями.«Высокое давление на запасы и снижение спроса со стороны конечных клиентов привели к падению средней цены продаж (ASP) на 15% по сравнению с предыдущим кварталом,
Читать дальше →
Китайский производитель памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT) планирует полностью прекратить выпуск DDR4 для серверов и ПК к середине 2026 года. По данным Digitimes, такое решение связано с директивой Коммунистической партии Китая, которая стремится занять лидирующие позиции в сфере ИИ и
Читать дальше →
Согласно сообщениям южнокорейских СМИ, компания Samsung Electronics готовится полностью прекратить производство MLC NAND-флеш памяти. Последние заказы на эту продукцию будут приниматься до июня 2025 года.Источники сообщают, что Samsung уже уведомила некоторых клиентов о повышении цен на MLC NAND,
Читать дальше →
Компания SK hynix продемонстрировала свои передовые решения для AI-серверов и ПК на выставке Dell Technologies World (DTW) 2025, которая прошла в Лас-Вегасе с 19 по 22 мая. Мероприятие было посвящено теме «От идей к инновациям», и SK hynix представила широкий спектр продуктов, направленных на
Читать дальше →
Компания Neo Forza представила свои новейшие модули памяти и накопители на выставке Computex 2025, которая проходит с 20 по 23 мая. Среди ключевых новинок — модули CAMM2 и LPCAMM2, которые объединяют двухканальную DDR5-память в одном компактном модуле. Такое решение уменьшает высоту (Z-Height) и
Читать дальше →
Компания V-Color представила на выставке Computex 2025 (20–23 мая) модули памяти DDR5 с программируемыми LCD-экранами. Новинка под названием Xfinity Manta предназначена для энтузиастов и отличается не только повышенными скоростями, но и уникальным дизайном.Экран, расположенный на боковой
Читать дальше →
Компания Essencore KLEVV на выставке Computex 2025 продемонстрировала свои новейшие SSD формата M.2 Gen 5 и модули памяти LPCAMM2.Среди представленных новинок — SSD Genuine E540 среднего класса с контроллером MaxioTech MAP1806A. Этот накопитель не имеет DRAM-кэша и обеспечивает скорость
Читать дальше →
Компания Silicon Power (SP) анонсировала два новых высокопроизводительных модуля памяти DDR5 в рамках серии XPOWER Cyclone: XPOWER Cyclone DDR5 RGB CUDIMM и XPOWER Cyclone DDR5 RGB UDIMM. Особое внимание привлекает первый в линейке CUDIMM (Clocked Unbuffered DIMM) с рекордной скоростью до 9200 MT/s
Читать дальше →
Nvidia отложила внедрение своей новой технологии памяти SOCAMM, которая должна была дебютировать с GPU Blackwell Ultra GB300. По данным ZDNet, теперь технология появится только в следующем поколении видеокарт под кодовым названием «Rubin».Изначально SOCAMM планировали использовать в GB300 —
Читать дальше →
Компания KIOXIA America анонсировала разработку и демонстрацию прототипа новых корпоративных SSD серии CM9 с интерфейсом PCIe 5.0. Эти накопители стали первыми в отрасли, использующими 3D-память 8-го поколения BiCS FLASH на базе TLC с технологией CBA (CMOS directly Bonded to Array).Новая
Читать дальше →
Samsung планирует использовать технологию гибридного соединения (hybrid bonding) для своей памяти HBM4, чтобы снизить тепловыделение и обеспечить сверхширокий интерфейс памяти. Об этом компания сообщила на форуме AI Semiconductor Forum в Сеуле. В то же время конкурент Samsung, SK hynix, может
Читать дальше →
AMD заявила, что платформа AM5 технически способна поддерживать CUDIMM (модули памяти DDR5 с тактовым драйвером), однако компания не готова назвать точные сроки реализации этой функции. Об этом сообщил Сурабх Дхир, руководитель продуктового менеджмента AMD по направлению игровых и рабочих станций,
Читать дальше →
Kuai Technology («快科技») сообщает, что Samsung Electronics достигла соглашения с ключевыми клиентами о повышении цен на оперативную память (DRAM) и другие типы накопителей.По данным источников, SK Hynix уже подняла стоимость DRAM на 12%. Samsung планирует увеличить цены на 3-5% для своих основных
Читать дальше →
Компания Biwin, мировой лидер в области решений для хранения данных, примет участие в выставке Computex 2025, которая пройдет с 20 по 23 мая в выставочном центре Taipei Nangang. На стенде J1028 в зале 1 будут представлены новейшие продукты компании, устанавливающие новые стандарты скорости,
Читать дальше →
Компания Essencore, ведущий производитель решений для памяти и хранения данных, вместе со своим брендом KLEVV объявила об участии в выставке COMPUTEX Taipei 2025, которая пройдет с 20 по 23 мая в выставочном центре Taipei Nangang.НОВЫЕ ИГРОВЫЕ И ВЫСОКОПРОИЗВОДИТЕЛЬНЫЕ МОДУЛИ DDR5KLEVV представит
Читать дальше →
Компания NEO Semiconductor, ведущий разработчик инновационных технологий для 3D NAND и 3D DRAM, объявила о прорывном достижении в своей линейке 3D X-DRAM — первых в отрасли ячейках памяти 1T1C и 3T0C на базе IGZO. Эта технология обещает беспрецедентную плотность, энергоэффективность и
Читать дальше →
Исследователи из Университета Фудань (Китай) совершили прорыв в области технологий памяти, разработав флеш-устройство «PoX» с рекордной скоростью работы. Устройство демонстрирует время чтения/записи всего 400 пикосекунд (менее 1 наносекунды), что эквивалентно примерно 2,5 млрд операций в секунду.
Читать дальше →
Китай продолжает развивать собственные технологии в области полупроводников, стремясь к самообеспечению. Как сообщает Money Today Korea, китайская компания JCET Group, специализирующаяся на упаковке полупроводников, приобрела передовые термокомпрессионные бондеры, предназначенные для работы с
Читать дальше →
В 2025 году большинство новостей о высокоскоростной памяти (HBM) касались продуктов SK hynix и Micron. Однако Samsung Electronics в своих финансовых отчетах за первый квартал упомянула о работе над «улучшенными продуктами HBM3E». В конце апреля конкурент Samsung представил революционное решение
Читать дальше →
