Подразделение Samsung Foundry представило новое терморешение для упаковки чипов под названием Heat Path Block (HPB), призванное решить одну из самых острых проблем современных полупроводников — перегрев. Компания планирует лицензировать эту технологию внешним клиентам, включая Apple и Qualcomm,
Читать дальше →
По мере увеличения количества компонентов на компьютерных чипах для повышения производительности, тепловыделение становится всё более концентрированным. Это тепло необходимо отводить для поддержания высокой производительности чипов, но в настоящее время это достигается циркуляцией воды через
Читать дальше →
Исследовательская команда Intel работает над созданием более экономичных и эффективных систем охлаждения для чипов с передовой упаковкой.В недавно опубликованной научной работе инженеры подразделения Intel Foundry предложили новую конструкцию «разложенного интегрированного радиатора». Этот подход
Читать дальше →
Когда в ваших дата-центрах работают сотни тысяч AI-ускорителей, как у Microsoft, проблемы накапливаются, особенно с охлаждением. Сегодня Microsoft продемонстрировала свои пользовательские охлаждающие пластины, в которых используются микрофлюидные технологии для подачи жидкого хладагента в
Читать дальше →
