Samsung тестирует новую технологию охлаждения чипов, которая охватывает и оперативную память

Процессоры Samsung Exynos долгие годы находились в центре внимания по не самым приятным причинам, особенно из-за проблем с нагревом. Однако компания не стоит на месте. Новые данные указывают на то, что Samsung сейчас тестирует ещё одно изменение в конструкции корпуса чипа, призванное сохранить его прохладным, а устройства — более тонкими.

Последние чипы Exynos, включая предстоящий Exynos 2600, уже используют технологию упаковки Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP). Она выносит ключевые соединения за пределы основной кристаллической пластины, помогая снизить концентрацию тепла. Samsung также добавляет тонкий медный слой Heat Path Block (HPB) для ускорения отвода тепла от самого процессора.

Однако в текущих конструкциях есть один нюанс. И оперативная память, и слой HPB располагаются поверх процессора. Это означает, что HPB в основном помогает охлаждать ЦПУ и ГПУ, в то время как память, которая также нагревается под нагрузкой, не получает от этого такой же пользы.

Следующим шагом Samsung, согласно сообщениям, станет компоновка «бок о бок» (side-by-side, SbS). Вместо вертикального расположения компонентов процессор и оперативная память будут размещены рядом друг с другом. Слой HPB в этом случае будет покрывать их обоих, позволяя теплу рассеиваться более равномерно по всему корпусу чипа.

Такая конфигурация может улучшить общую тепловую эффективность. Она также уменьшает вертикальную высоту корпуса чипа, что может помочь производителям устройств создавать более тонкие телефоны.

Обратной стороной является занимаемое пространство. Компоновка «бок о бок» требует больше места по горизонтали, а это означает, что печатную плату, возможно, придётся переработать, чтобы освободить место для модулей камер.

Тем не менее, складные телефоны Samsung могут стать первыми кандидатами на внедрение этой технологии. Эти устройства уже делают ставку на тонкость, и у них, как правило, больше внутренней ширины для подобных решений.

Если всё сложится удачно, подход SbS может появиться в флагманских смартфонах Galaxy в недалёком будущем. Это ещё один признак того, что Samsung по-прежнему пытается сократить разрыв с конкурирующими чипами.

(Источник)