Samsung передаёт производство DRAM на аутсорсинг ради памяти для ИИ

Samsung планирует передать производство обычных модулей памяти DDR5 и SSD внешним партнёрам. Цель проста: освободить ограниченные собственные мощности по упаковке для более маржинальной продукции — памяти с высокой пропускной способностью (HBM), которая используется в ускорителях ИИ. HBM сейчас является самым успешным сегментом памяти Samsung, и маржа там значительно выше, чем у стандартной DRAM.

По данным The Elec и других отраслевых источников, с середины 2025 года Samsung настойчиво просит своих партнёров по OSAT (сборка и тестирование) расширять линии по производству модулей DDR5 и SSD, а недавно попросила ускорить этот процесс ещё больше. Проблема в нехватке места. Существующие упаковочные заводы компании в Чхонане и Оньяне, как сообщается, не имеют достаточного пространства для одновременного развития как обычных модулей, так и передовой упаковки HBM.

Поэтому Samsung перераспределяет площади и оборудование на этих площадках в пользу HBM и других работ по упаковке, связанных с ИИ. Новый завод по производству HBM стоимостью 6 трлн вон (около $4,3 млрд, или ~344000 руб.) на кампусе в Оньяне также скоро начнёт строиться, хотя полное производство стартует ещё через несколько лет.

Несколько партнёров уже наращивают мощности. Dreamtech в Индии переоборудует свой завод Noida Plant 1 в крупную линию по производству модулей памяти с целью выпуска более 50 млн единиц в год. Hanyang Digitech во Вьетнаме вложила более 31,5 млрд вон в новое оборудование и автоматизацию. А SFA Semicon на Филиппинах принимает оборудование для тестирования и сборки DDR5, переданное с площадки Samsung в Оньяне, с ожидаемым запуском в ноябре и дальнейшим расширением в следующем году.

Важная деталь: сами чипы DRAM по-прежнему будут производиться на собственных фабриках Samsung. На аутсорсинг передаётся только бэкенд — сборка модулей и упаковка, менее сложные этапы, которые специализированные OSAT-компании могут наращивать быстрее. Таким образом Samsung сможет удовлетворять текущий спрос на DDR5 для ПК, серверов и ноутбуков, не блокируя внутренние мощности, необходимые для HBM.

Время имеет значение. Поставки DRAM уже ограничены, что затрудняет сборку новых ПК, серверов, смартфонов и ноутбуков. Генеральный директор Nothing Карл Пей недавно отметил, что память теперь является самым дорогим компонентом в смартфоне. В результате значительная часть бюджетных телефонов поставляется всего с 4 ГБ оперативной памяти, чего недостаточно для приложений в 2026 году.

Любые сбои в ходе текущего перехода Samsung могут усилить давление на доступность и цены на рынке обычной памяти, тогда как HBM получит приоритет.

Словом, Samsung делает ставку на более маржинальную передовую упаковку, а не на простое наращивание объёмов стандартной продукции.

(Источник | Via)