По сообщениям СМИ, южнокорейская компания Samsung Electronics планирует использовать собственный 2-нм техпроцесс для производства памяти HBM5, а серийный выпуск ожидается примерно в 2028 году.В области технологий охлаждения ключевым решением для HBM5 станет HPB (Heat Path Block). HPB представляет
Читать дальше →
