Китайская компания анонсировала 2-нм AI GPU с поддержкой CUDA

Китайская компания Shanghai Dishan Technology (上海棣山科技) раскрыла подробности о ходе разработки своего передового AI GPU, производимого по 2-нм техпроцессу.

Чип, находящийся на стадии прототипа, использует гибридный техпроцесс FinFET/GAA и гетерогенную архитектуру Chiplet. В его основе лежит собственное вычислительное ядро компании «Dishan Intelligent Core» (DS-Core), содержащее 170 миллиардов транзисторов. Для сборки применяется передовая технология упаковки 2.5D CoWoS-L.

Заявленная производительность чипа составляет 50 TFLOPS для вычислений с одинарной точностью (FP32), 100 TFLOPS для половинной точности (FP16) и 400 TFLOPS для низкой точности (FP4). Это позволяет использовать его для обучения и инференса больших языковых моделей. Энергоэффективность, по данным компании, на 40% выше, чем у предыдущего поколения, при типичном энергопотреблении до 350 Вт.

Ключевыми инженерными достижениями стали: интеграция памяти HBM4 с пропускной способностью 3.2 ТБ/с, технология межчиповой связи с задержкой менее 0.25 нс/мм и система микроканального жидкостного охлаждения, снижающая риск теплового разгона на 68% и удерживающая температуру чипа ниже 85°C.

Важным аспектом является совместимость с экосистемой NVIDIA. Чип поддерживает протокол NVLink 6 с пропускной способностью 1.6 ТБ/с на канал и, что критично, совместим с популярной программной платформой CUDA. Это должно упростить переход для потенциальных клиентов, уже использующих решения на базе GPU NVIDIA.

Интересный факт: Разработка собственных высокопроизводительных GPU стала одним из ключевых направлений технологической независимости Китая. В то время как мировым лидером остается NVIDIA с её архитектурой Blackwell, несколько китайских компаний, включая Huawei (Ascend) и теперь Dishan Technology, активно развивают альтернативные решения, стремясь создать конкурентоспособные продукты для рынка искусственного интеллекта.