Китай потратил в 3,6 раза больше США на субсидии для производства чипов за последнее десятилетие

Согласно недавнему отчёту Центра стратегических и международных исследований (CSIS), опубликованному в начале марта, Китай с 2014 по 2023 год потратил на поддержку полупроводниковой промышленности около 142 миллиардов долларов (~11 360 000 000 000 рублей). Это примерно в 3,6 раза больше, чем 39 миллиардов долларов (~3 120 000 000 000 рублей), выделенных США за тот же период.

Автор отчёта, старший советник CSIS Скотт Кеннеди, утверждает, что такие масштабные технологические инвестиции укрепили позиции Китая на международной арене. При этом он отмечает, что китайская гонка за лидерство в производстве передовых чипов пока что обернулась «разрушительным провалом».

Второе место по объёму прямой государственной поддержки всей цепочки создания стоимости полупроводников за рассматриваемый период заняла Южная Корея (55 млрд долларов), за ней следуют ЕС (47 млрд), Япония (17,5 млрд) и Тайвань (16 млрд).

Важно отметить, что период с 2014 по 2023 год не включает большую часть выплат по американскому «CHIPS and Science Act», подписанному в августе 2022 года, а также не учитывает третий этап китайского «Большого фонда» (Big Fund III) объёмом около 47,5 млрд долларов, запущенный в мае 2024 года.

Несмотря на огромные расходы, отчёт на основе данных Ассоциации полупроводниковой промышленности за 2025 год указывает, что Китаю не удалось совершить прорыв на переднем крае технологий. На компании со штаб-квартирой в США по-прежнему приходится более 50% мировых поставок полупроводников, в то время как на китайские — лишь 4,5%.

Крупнейшая китайская фабрика SMIC занимает около 6% мирового производства чипов, уступая TSMC и Samsung. По оценкам аналитиков, SMIC отстаёт от TSMC на два-три поколения: выход годных пластин для её 5-нм процесса составляет всего около 20%, а для 7-нм — от 25% до 46%. Для сравнения, Intel, Samsung и TSMC уже осваивают 2-нм техпроцессы с выходом годных до 90%.

Без доступа к литографам EUV (и, вскоре, потенциально DUV) от ASML, SMIC остаётся заблокированной на узлах ниже 7 нм. Кеннеди полагает, что этот разрыв с лидерами может не сократиться, а увеличиться. Попытки китайских лабораторий создать собственные EUV-установки методом обратной разработки пока не привели к производству ни одного рабочего чипа.

На стороне дизайна доминирует Nvidia с долей на мировом рынке GPU выше 90%. Китайские разработки, включая серию Ascend от Huawei, T-Head от Alibaba, Cambricon и Moore Threads, значительно отстают по вычислительной производительности. Дополнительным ограничением является разрыв в расходах на НИОКР: американские компании в среднем реинвестируют в исследования 17,7% выручки, тогда как китайские — только 9,2%.

Целью запущенного в 2024 году «Большого фонда III» является сокращение отставания в оборудовании для фабрик, EDA-программах и AI-ускорителях. Однако, как цитирует отчёт аналитика Джимми Гудрича, Китай, вероятно, останется «быстрым последователем», которому в обозримом будущем будет сложно угнаться за мировыми лидерами, особенно на фоне американских экспортных ограничений на передовую литографию.