Apple разрабатывает собственный AI-чип для серверов под кодовым названием Baltra

Apple тихо закладывает основу для своего будущего в области искусственного интеллекта, разрабатывая собственный серверный чип, известный внутри компании под кодовым названием «Baltra». Ожидается, что этот чип будет использоваться в собственной облачной инфраструктуре компании, ориентируясь на безопасную обработку данных и фоновые AI-задачи. Это знаменует собой серьёзный сдвиг, поскольку Apple выходит за рамки потребительского «железа» в сферу крупномасштабных AI-вычислений.

Чип Baltra, вероятно, будет производиться компанией TSMC по её процессу второго поколения 3 нм (N3E). Эта технология должна обеспечить улучшенную производительность и энергоэффективность по сравнению с предыдущими техпроцессами. Apple также активно инвестирует в передовую упаковку SoIC (System on Integrated Chips) от TSMC, которая позволяет вертикально размещать несколько компонентов чипа для повышения скорости и эффективности.

Сообщается, что Baltra будет использовать чиплетную архитектуру, позволяющую различным специализированным чипам работать вместе в одном корпусе. Такая конструкция улучшает масштабируемость и позволяет Apple более эффективно оптимизировать AI-нагрузки. Компания также работает с партнёрами над технологиями межсоединений, постепенно стремясь перенести больше возможностей по проектированию внутрь компании.

Для поддержки своего AI-наступления Apple, по данным источников, зарезервировала значительные производственные мощности на фабриках TSMC на ближайшие годы. Ожидается, что большая часть этих мощностей будет выделена именно под серверные AI-чипы, такие как Baltra, что говорит о серьёзных долгосрочных инвестициях.

В целом, этот шаг подчёркивает план Apple по контролю над всем своим AI-стеком — от кремния и упаковки до облачной инфраструктуры, что позволит снизить зависимость от внешних поставщиков чипов и более прямо конкурировать на рынке AI-оборудования.