AMD столкнется с проблемами производства: исторический союз с Intel неизбежен

Ограничения пропускной способности на заводах TSMC вынуждают технологических гигантов искать новые решения. Согласно последнему отчету аналитиков UBS, AMD может вскоре подписать соглашение с производственным подразделением своего главного рыночного конкурента — Intel.

Это решение совпадает с пессимистичными прогнозами банка Goldman Sachs, согласно которым AMD предстоит долгий путь, чтобы догнать NVIDIA на рынке инфраструктуры для искусственного интеллекта.

По данным Goldman Sachs, рынок оборудования для центров обработки данных в ближайшие годы будет полностью доминирован NVIDIA, что ставит AMD в позицию вечного претендента. Разница в прогнозируемых поставках серверных стоек впечатляет:

– 2026 год: NVIDIA поставит 50 000 серверов против всего 5 000 у AMD.

– 2027 год: Прогнозы указывают на 92 000 серверов NVIDIA против 13 000 у AMD.

– 2028 год: Объем NVIDIA достигнет 148 000 единиц против 15 000 у AMD.

Чтобы спасти цепочки поставок и сохранить рыночный импульс в такой неравной борьбе, AMD вынуждена прибегнуть к альтернативным производственным мощностям, заказывая их на заводах Intel.

Nvidia продолжит опережать AMD по поставкам ИИ-серверов в течение многих лет $NVDA
Новые данные Goldman Sachs показывают, что Nvidia значительно опережает AMD по поставкам ИИ-серверных стоек. $AMD
Вот цифры:

2026: Nvidia 50 000 стоек против 5 000 у AMD → Nvidia опережает на 45 000

2027: Nvidia 92 000 стоек против… pic.twitter.com/bm1Qa8ma1M
— Semiconductor Insider (@SemiconductorsX) 13 августа 2026

Согласно информации, собранной UBS, индивидуальные контракты с Intel подпишут, в частности, Google, Apple, SpaceX и упомянутая AMD. Козырем в переговорах оказывается инновационная технология трехмерной интеграции чипов — EMIB-T.

Ее главные преимущества:

– Более низкая стоимость: решение примерно на 50% дешевле по сравнению с конкурирующей технологией CoWoS от TSMC.

– Инновационная конструкция: система использует прямые кремниевые соединения (TSV), просверленные во встроенных мостах. Вертикальные каналы позволяют мгновенно и без потерь передавать сигналы и питание непосредственно от нижней части корпуса к процессорам и памяти, расположенным сверху.

Intel планирует начать массовое предложение технологии EMIB-T в 2027 году. Выход годных изделий самого процесса интеграции уже приближается к удовлетворительному уровню в 90%. Единственным заметным препятствием, с которым производитель все еще сталкивается, остается производительность производства подложек, которая колеблется в районе 50%.

Чтобы повысить привлекательность своего серверного предложения в свете подавляющего объемного преимущества NVIDIA, AMD инвестирует в нестандартные вычислительные технологии:

– Сотрудничество с Cerebras: использование платформы Wafer-Scale Engine позволяет разместить вычислительную мощность и память целого суперкомпьютера на одной гигантской кремниевой пластине. Объединяя сотни тысяч вычислительных ядер и десятки гигабайт SRAM-памяти без использования внешней сети, платформа устраняет ключевые задержки и инфраструктурные «узкие места».

– Приобретение компании Taalas: AMD завершила покупку стартапа, разработавшего уникальный метод физического «вшивания» математических значений конкретной модели ИИ непосредственно в дорожки транзисторов. Этот чип ведет себя одновременно как память и операционный мозг — ему не нужно загружать данные извне, что резко повышает его операционную скорость. Однако он строго специализирован и может работать только с той моделью, для которой был спроектирован аппаратно.

Эти партнерства могут стать ключом к поддержанию рыночной конкурентоспособности AMD и созданию узкоспециализированных сегментов в центрах обработки данных.