Kioxia прекращает выпуск MLC NAND с TSOP-корпусом для малой ёмкости

Японская компания Kioxia официально уведомила клиентов о прекращении производства чипов MLC NAND флеш-памяти, использующих корпус типа «тонкий малогабаритный корпус» (TSOP).

Данный тип корпуса в основном применяется для чипов малой ёмкости — от 8 Гбит до 64 Гбит. Основной причиной остановки производства названы ограничения производственных мощностей и поставок базовых материалов, что сделало дальнейшее поддержание этой продуктовой линейки нерентабельным.

Клиентам необходимо предоставить окончательный прогноз спроса до 30 мая 2026 года. Последний день размещения заказов назначен на 15 сентября 2026 года, а окончательный срок отгрузки продукции — 15 марта 2027 года. Такой график даёт клиентам время для корректировки своих цепочек поставок.

Отраслевые аналитики отмечают, что MLC NAND имеет низкую удельную стоимость, в то время как текущий бум в области искусственного интеллекта значительно повысил спрос на высокопроизводительную память TLC и QLC. Ведущие производители, такие как Kioxia, перераспределяют ресурсы в пользу продуктов с более высокой добавленной стоимостью. Стоит отметить, что Samsung ещё в мае прошлого года свернула бизнес по производству потребительской MLC NAND, чтобы оптимизировать свой продуктовый портфель.

Параллельно индустрия запоминающих устройств ускоряет переход к модели долгосрочных соглашений о поставках. Компания Micron уже заключила первое пятилетнее стратегическое соглашение с клиентом, а Samsung продвигает контракты с ключевыми заказчиками на фиксированный срок от 3 до 5 лет. Kioxia пока сохраняет механизм ежегодного ценообразования с квартальным пересмотром, однако некоторые клиенты уже предложили продлить соглашения до 2027-2028 годов, и соответствующие переговоры ведутся.