Следующий процессор Intel будет использовать 2-нм техпроцесс TSMC, что приведет к росту площади кристалла и цены

Следующий процессор Intel для настольных ПК, Nova Lake, может стать первым, в котором будут использоваться кристаллы, произведенные по разным техпроцессам — собственному Intel 18A и стороннему TSMC N2 (2 нм). Это следует из последних слухов.

Ранее сообщалось, что мобильный Panther Lake станет первым чипом на архитектуре Intel 18A, а его настольный преемник Nova Lake (ожидается в конце 2026 — начале 2027 года) получит большой кэш третьего уровня (bLLC) для конкуренции с решениями AMD 3D V-Cache.

Согласно новым данным, вычислительный модуль Nova Lake на техпроцессе TSMC N2 (8 производительных и 16 энергоэффективных ядер) займет около 110 кв. мм. Если добавить к нему, согласно слухам, 144 МБ кэша bLLC, который Intel интегрирует прямо в кристалл (в отличие от вертикальной компоновки у AMD), общая площадь вырастет примерно до 150 кв. мм.

Также Intel разрабатывает версию с двумя такими модулями, что даст конфигурацию 16P+32E. Вместе с 4 дополнительными маломощными ядрами (LPE) это составит всего 52 вычислительных ядра и 288 МБ кэша bLLC. Площадь такого кристалла, по оценкам, может достигать около 300 кв. мм.

Для сравнения, чиплет CCD процессора AMD Zen 5, изготовленный по техпроцессу TSMC N4, имеет площадь всего 70,6 кв. мм.

Значительное увеличение площади кристалла, использование дорогого 2-нм техпроцесса TSMC и большой объем встроенного кэша неизбежно приведут к существенному росту себестоимости, а значит, и конечной цены процессоров.

В настоящее время неизвестно, какими характеристиками будет обладать версия Nova Lake на техпроцессе Intel 18A. Остается надеяться, что Intel сможет быстро нарастить выход годных пластин и объемы производства по своему 18A техпроцессу, чтобы обеспечить выпуск Nova Lake. В противном случае компании снова придется полагаться на производственные мощности TSMC, что может быть воспринято как неудача.