MediaTek готовит чип Dimensity 9600 на 2-нм техпроцессе TSMC

Компания MediaTek, по сообщениям, ускорила разработку своего следующего флагманского мобильного процессора Dimensity 9600. Согласно данным инсайдеров, новинка может быть представлена уже в сентябре 2026 года.

Главной особенностью Dimensity 9600 станет использование передового 2-нанометрового техпроцесса компании TSMC. Это сделает его первым 2-нм чипом MediaTek для смартфонов и, вероятно, одним из первых мобильных процессоров в мире, выпущенных по этой технологии.

Как минимум один из крупных производителей смартфонов, Vivo или OPPO, планирует выпустить устройство на базе Dimensity 9600 уже в сентябре. Это позволит новинке напрямую конкурировать с флагманами Qualcomm Snapdragon и Apple, которые традиционно выходят осенью.

По сравнению с текущим 3-нм техпроцессом N3E, переход на 2 нм обещает значительный прирост производительности и энергоэффективности. Официальные данные TSMC указывают на увеличение плотности логических элементов в 1,2 раза, прирост производительности на 18% при том же энергопотреблении или снижение энергопотребления примерно на 36% при той же тактовой частоте.

Однако переход на более тонкий техпроцесс ведёт к росту стоимости производства. Сообщается, что цена 2-нм пластин TSMC составляет около 30000 долларов США (~2.4 млн рублей), что на 50-66% выше, чем у 3-нм пластин. Это может привести к дальнейшему удорожанию как самих чипов, так и конечных смартфонов.

MediaTek, как сообщается, завершила проектирование Dimensity 9600 ещё в сентябре прошлого года и станет одним из первых клиентов TSMC, перешедших на 2-нм массовое производство.