Лиза Су представила на CES 2026 первые в мире 2-нм процессоры AMD для ИИ

Согласно информации Fast Technology, в 2026 году AMD и Intel не планируют выпускать новые настольные процессоры, а единственными доступными мобильными чипами станут Intel Panther Lake (серия Core Ultra 300). Однако AMD готовит серьёзный прорыв на рынках центров обработки данных и искусственного интеллекта.

На выставке CES 2026 генеральный директор AMD доктор Лиза Су лично продемонстрировала первые в мире чипы, созданные по передовому 2-нм техпроцессу TSMC (некоторые модули используют 3 нм). Речь идёт о двух продуктах: процессоре Zen6 EPYC следующего поколения (кодовое название Venice) и графическом ускорителе Instinct MI455X.

На основе этих чипов AMD создала новый вычислительный комплекс для ИИ под названием Helios AI.

Helios использует полностью жидкостное охлаждение. Каждый узел системы содержит один процессор Venice EPYC и четыре ускорителя MI455X, а также собственный процессор обработки данных AMD Pensando 400 DPU (Salina) и сетевую карту Pensando 800 NIC (Vulcano).

Каждый процессор Venice EPYC содержит до 256 ядер. В частности, версия Zen 6c включает восемь вычислительных чиплетов (CCD) и два чиплета ввода-вывода (IOD), что обеспечивает прирост производительности более чем на 70% и увеличение плотности ядер на 30%.

Версия Zen 6 имеет максимум 192 ядра, разделённых на 16 блоков CCD по 12 ядер в каждом, а также дополнительно 768 МБ кэша третьего уровня.

Ускоритель MI455X включает два графических вычислительных модуля (GCD), два модуля памяти (MCD) и 16 микросхем памяти HBM4. Общий объём памяти составляет 432 ГБ с пропускной способностью 19,6 ТБ/с. Пропускная способность межсоединений внутри стойки — 3,6 ТБ/с, а внутри кластера — 300 ГБ/с.

Вычислительная мощность одного ресурса достигает 40 петафлопс (40 квадриллионов операций в секунду) при точности FP4 и 20 петафлопс при точности FP8.

По сравнению с предыдущим поколением MI355X заявленное повышение производительности составляет до 10 раз. В сравнении с ожидаемым ускорителем NVIDIA Vera Rubin, MI455X сопоставим по пропускной способности памяти и вычислительной мощности FP4/FP8, но превосходит его на 50% по объёму памяти и пропускной способности кластера.

Одна стойка Helios включает 72 узла, что даёт в сумме до 4600 ядер ЦП и 18000 ядер ГП, или 22600 ядер в общей сложности. Система оснащена 31 ТБ памяти HBM4 с пропускной способностью 43 ТБ/с и обладает общей вычислительной мощностью 2,9 эксафлопс (290 квинтиллионов операций в секунду).

Кроме того, AMD подготовила вычислительную платформу с восемью графическими процессорами на базе немного менее мощного ускорителя MI440X, также в паре с процессором Venice EPYC, ориентированную на корпоративные ИИ-задачи.

Для гибридных вычислений предлагается комбинация процессоров Venice-X и MI430X, где первый интегрирует 3D-кэш, а второй оптимизирован для вычислений с точностью FP64.

Компания AMD уже разослала OEM- и ODM-производителям референсные проекты платформы Helios. Серийное производство и запуск запланированы на этот год.

Также сообщается, что конкурирующая платформа NVIDIA Vera Rubin находится в стадии разработки и будет выпущена в этом же году, что обещает новое серьёзное противостояние на рынке.