AMD представила новые ИИ-ускорители Instinct MI400X и архитектуру Helios на CES 2026

Компания AMD в рамках своей ключевой презентации на выставке CES 2026 раскрыла новые подробности о своём будущем семействе ИИ-ускорителей Instinct MI400X и представила масштабируемую до уровня серверной стойки архитектуру Helios для высокопроизводительных вычислений. Эти решения призваны укрепить позиции AMD на растущем рынке искусственного интеллекта.

Флагманская система Helios позиционируется как первое стойочное решение AMD для развёртывания ИИ. Она построена на базе процессоров EPYC «Venice» с архитектурой Zen 6 и объединяет 72 акселератора Instinct MI455X, оснащённых памятью HBM4. Суммарный объём памяти в системе достигает 31 ТБ, а пропускная способность — 1,4 ПБ/с. Заявленная производительность для задач ИИ-инференса составляет до 2,9 экзафлопс (FP4), а для обучения моделей — 1,4 экзафлопс (FP8).

Вся линейка Instinct MI400X, включающая модели MI430X, MI440X и MI455X, станет первыми графическими процессорами, произведёнными по 2-нанометровому техпроцессу TSMC N2. Впервые в семействе будет использовано разделение на основе архитектуры CDNA 5 для оптимизации под разные типы задач.

Модели MI440X и MI455X оптимизированы для работы с низкой точностью вычислений (FP4, FP8, BF16) и будут использоваться в ИИ-платформах для бизнеса. MI430X, в свою очередь, нацелен как на «суверенный ИИ», так и на традиционные HPC-задачи, поддерживая высокую точность FP32 и FP64. Это позволяет повысить эффективность использования кремния для конкретных сценариев.

Для корпоративных заказчиков AMD анонсировала Enterprise AI Platform — стандартный сервер в стойку с одним процессором EPYC «Venice» и восемью ускорителями MI440X. Эта платформа предназначена для локального развёртывания ИИ в существующей инфраструктуре центров обработки данных без необходимости модернизации систем питания и охлаждения.

Новые акселераторы будут поддерживать как собственную шину Infinity Fabric, так и новый отраслевой стандарт UALink для масштабируемости внутри стойки. Однако его практическое внедрение зависит от партнёров по экосистеме, которые должны представить соответствующие коммутационные чипы во второй половине 2026 года. Для масштабирования между стойками в системе Helios будет использоваться технология Ultra Ethernet.

ИИ: Представленные AMD решения демонстрируют серьёзный и комплексный подход к рынку ИИ-инфраструктуры. Вместо одного универсального чипа компания предлагает специализированные ускорители и готовые платформы «под ключ», что может быть привлекательно для крупных заказчиков, стремящихся к оптимизации затрат и эффективности. Успех архитектуры Helios, однако, будет сильно зависеть от готовности экосистемы, в частности, от своевременного появления компонентов UALink.