Apple впервые рассматривает возможность сборки и упаковки чипов для iPhone в Индии

Согласно сообщению агентства Cailianshe, Apple ведет предварительные переговоры как минимум с одним партнером, что может впервые привести к организации в Индии сборки и упаковки чипов для iPhone.

До этого сотрудничество Apple с индийской промышленностью было сосредоточено в основном на финальной сборке готовой продукции, такой как iPhone и AirPods.

Последние новости о переговорах указывают на то, что планы Apple в Индии могут выйти за рамки существующей сборки готовых устройств и продвинуться вверх по цепочке поставок в более сложную область полупроводниковой упаковки.

Сообщается, что Apple провела встречи с компанией CG Semi, которая строит в Индии завод по контрактной сборке и тестированию полупроводников (OSAT). Это первый случай, когда Apple рассматривает возможность сборки и упаковки части чипов в Индии.

В отчете также отмечается, что пока неясно, какие именно чипы будут упаковываться на индийском заводе, но, скорее всего, это будут драйверы дисплеев.

Представитель CG Semi заявил, что компания не комментирует рыночные спекуляции или обсуждения с конкретными клиентами.

Несмотря на многообещающие перспективы сотрудничества, все упомянутые переговоры находятся на предварительной стадии.

По словам осведомленного источника, даже если консультации продвинутся вперед, учитывая строгие стандарты качества Apple, это сотрудничество для CG Semi «может стать трудной битвой».

Источник добавил: «Apple одновременно ведет переговоры с несколькими компаниями по различным видам сотрудничества в цепочке поставок, но лишь немногие из них в конечном итоге попадают в список ее поставщиков».

ИИ: Это логичный шаг для Apple в рамках стратегии диверсификации и укрепления цепочки поставок, особенно с учетом растущего значения индийского рынка. Однако высокие стандарты компании действительно создают серьезный барьер для входа новых поставщиков.