Глава Intel о стратегии развития бизнеса контрактного производства чипов

Компания Intel в последние годы не только продолжает совершенствовать собственные чипы, но и делает акцент на развитии бизнеса контрактного производства полупроводников, стремясь составить конкуренцию TSMC.

Главное отличие Intel от TSMC заключается не только в технологических процессах и себестоимости производства, хотя эти аспекты крайне важны. Ключевым фактором успеха контрактного бизнеса Intel является способность стать компанией, которая полностью удовлетворяет потребности клиентов.

Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер, возглавивший компанию в марте этого года, активно продвигает эти изменения. Недавно он вновь подчеркнул необходимость смены мышления в подходе к удовлетворению запросов клиентов, отметив, что создание производственных мощностей мирового класса — это долгосрочные усилия, основанные на доверии.

«Как контрактный производитель, мы должны гарантировать, что наши технологические процессы будут легко адаптироваться различными клиентами с их уникальными подходами к проектированию продуктов», — заявил Гелсингер.

«Когда клиенты просят нас производить пластины, отвечающие всем их требованиям к энергопотреблению, производительности, выходу годной продукции, стоимости и срокам, мы должны научиться удовлетворять их ожидания», — добавил он.

Только так они смогут рассматривать нас как настоящего долгосрочного партнера, обеспечивающего их успех. Это требует изменения мышления, и я активно продвигаю такие преобразования внутри подразделения Intel Foundry, чтобы обеспечить долгосрочный успех этого бизнеса.

Самый современный технологический процесс Intel, находящийся в серийном производстве, — 18A. Из двух анонсированных продуктов Panther Lake демонстрирует неплохие результаты. Следующим шагом станет стабилизация роста выхода годных чипов. Ранее руководство Intel сообщало о ежемесячном улучшении этого показателя на 7%, что соответствует отраслевым стандартам. Кроме того, разработка следующего поколения процесса 14A продвигается успешно и опережает график разработки 18A.

В то же время реалистично ожидать, что процессы 18A и 14A в ближайшее время не привлекут таких крупных клиентов, как Apple и NVIDIA. Однако технологии корпусирования Intel — Foveros и EMIB — могут быстрее получить заказы, учитывая дефицит мощностей для передового корпусирования у TSMC и высокую стоимость таких услуг, сопоставимую с расходами на производство самих чипов.