Intel отказывается от разработки стеклянных подложек и переходит на внешних поставщиков
Под руководством нового CEO Лип-Бу Тана Intel отказывается от внутренней разработки технологии стеклянных подложек в пользу готовых решений от специализированных поставщиков. Эта стратегия позволяет компании сосредоточиться на основных направлениях — разработке CPU/GPU и развитии фабрик по производству чипов. Аутсорсинг стеклянных подложек сокращает сроки разработки и снижает финансовые риски, связанные с созданием новых производственных процессов.
Кроме того, такой подход дает Intel возможность выбирать между несколькими поставщиками, быстро реагировать на изменения в стоимости или производительности и быстрее внедрять передовые технологии упаковки чипов. Этот шаг согласуется с фокусировкой компании на процессах 14A и 18A-P(T) и направлен на снижение затрат и повышение прибыльности.
Тем временем рынок стеклянных подложек набирает обороты, особенно среди южнокорейских компаний. SK Hynix совместно с Applied Materials тестирует свою пилотную линию Absolics, а Samsung активно расширяет свои усилия в этой нише. Компания JNTC в мае открыла свой первый завод по производству стеклянных подложек, объявив о 16 потенциальных клиентах и прогнозируя рост выручки с $14,7 млн (~1,22 млрд руб.) в этом году до $147 млн (~12,2 млрд руб.) в 2026-м и $735 млн (~60,9 млрд руб.) к 2028 году. Строящийся дополнительный завод во Вьетнаме утроит производственные мощности, доведя общий объем выпуска до 500 000 подложек в год.
Intel пока не назвала конкретных поставщиков, но планирует подключиться к этой растущей сети, возможно, став клиентом JNTC, чтобы ускорить внедрение передовых технологий упаковки и вывод продуктов на рынок.
Источник: Chips and Wafers
0 комментариев