Nvidia и TSMC произвели первую пластину Blackwell в США

Компании Nvidia и TSMC объявили о производстве первой промышленной пластины (wafer) с чипами Blackwell на фабрике Fab 21 в Аризоне. Это один из самых сложных чипов в истории, созданный по 4-нм техпроцессу TSMC.

Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг назвал это историческим моментом: «Впервые за последние годы самый важный чип производится в США на самой передовой фабрике (fab) TSMC. Это соответствует видению президента Трампа о реиндустриализации — возвращении производства в Америку».

Производство ключевых компонентов для ИИ-чипов в США снижает зависимость от Тайваня в условиях геополитических рисков. Рыночная капитализация Nvidia составляет 4,5 трлн долларов (~360 трлн рублей).

Однако готовые чипы B300 пока невозможно собрать в США — их необходимо отправлять в Тайвань для интеграции с памятью HBM3E с использованием технологии CoWoS-L. Это увеличивает стоимость и временно сохраняет стратегическую зависимость.

В ближайшие годы TSMC, Amkor, Micron и SK hynix планируют запустить в США предприятия по advanced-упаковке и производству памяти, что сократит эту зависимость.