NVIDIA анонсировала архитектуру Rubin: больше мощности и энергоэффективности

NVIDIA официально представила архитектуру Rubin, которая должна кардинально изменить мир искусственного интеллекта.

Дженсен Хуанг, генеральный директор компании, во время визита на Тайвань подтвердил, что шесть чипов Rubin уже отправлены в производство на TSMC.

Новое поколение включает не только CPU и GPU, но и инновационный коммутатор NVLink, а также кремниевый фотонный процессор, что предвещает мощную революцию в инфраструктуре ИИ. Rubin представит память HBM4, преемницу HBM3E, предлагая большую пропускную способность и более низкое энергопотребление.

Чипы будут созданы по передовому 3-нм процессу (N3P) от TSMC с использованием современной упаковки CoWoS-L, которая удовлетворит требованиям новых приложений ИИ. NVIDIA впервые сделает ставку на чиплетную архитектуру, позволяющую объединять различные компоненты в одном чипе.

Кроме того, Rubin должен значительно превзойти текущие решения, используемые в архитектуре Blackwell. Всё указывает на то, что Rubin будет столь же прорывным, как Hopper в 2022 году. Коммерческий дебют Rubin ожидается в 2026-2027 годах, и отрасль с нетерпением ждет результатов грядущей революции.