Nvidia начала производство GPU Rubin и CPU Vera для дата-центров

Финансовый директор Nvidia Колетт Кресс сообщила, что следующее поколение GPU для дата-центров под кодовым названием Rubin и CPU Vera прошли стадию tape-out и находятся «на фабрике», что означает, что их кремниевые пластины в настоящее время производятся компанией TSMC. Это объявление свидетельствует о том, что следующее поколение платформы Nvidia для искусственного интеллекта остается в графике и будет представлено в 2026 году.

«Чипы платформы Rubin находятся на производстве», — заявила Колетт Кресс во время конференц-звонка компании с финансовыми аналитиками и инвесторами. «Процессор Vera CPU, графический процессор Rubin GPU, сетевой адаптер CX9 Super NIC, коммутатор масштабирования NVLink 144, коммутатор масштабирования Spectrum X, а также процессор кремниевой фотоники [для совместно упакованной оптики]. Rubin остается в графике для серийного производства в следующем году».

Тот факт, что все чипы для масштабируемой на уровне стоек платформы Rubin NVL144 находятся на производстве, указывает на то, что они прошли важную стадию tape-out, и теперь Nvidia ожидает их получения в свои лаборатории для проверки соответствия целевым показателям производительности, энергопотребления, стоимости и другим параметрам.

Tape-out — это crucial milestone в полупроводниковом производстве, когда окончательный и проверенный проект чипа передается от команды разработчиков производителю для изготовления. Эта стадия знаменует завершение процесса физического проектирования (place-and-route), при котором компоновка чипа была полностью оптимизирована по производительности, энергопотреблению, площади, временным характеристикам и прошла все проверки. Nvidia обычно моделирует свои проекты с использованием собственных суперкомпьютеров, чтобы убедиться, что самый первый кремний, полученный от фабрики, работает и достигает целевых показателей производительности и энергопотребления.

На этапе tape-out проект преобразуется в формат, содержащий точные геометрические паттерны транзисторов и соединений. Этот файл затем используется такими производителями чипов, как TSMC, для создания фотошаблонов, которые, в свою очередь, используются для изготовления реальных чипов. Поскольку создание масок чрезвычайно дорого (часто десятки миллионов долларов для передовых техпроцессов), tape-out представляет собой критически важную веху, которая указывает на то, что и логический дизайн работает, как планировалось, и фактический проект чипа был смоделирован с приемлемыми результатами.

Если ошибки обнаруживаются после этапа изготовления масок, это почти наверняка требует нового респина и tape-out, что добавляет месяцы задержки и десятки миллионов долларов затрат. На данный момент партнеры Nvidia успешно создали фотошаблоны и запустили в производство GPU Rubin, CPU Vera и различные ASIC для масштабируемых коммутаторов. Как только компания получит реальные чипы от TSMC, она начнет процессы запуска и отладки.

Обычно, если с первой кремниевой реализацией все в порядке и не требуется респинов и повторных tape-out, сложный чип может выйти в производство через 9–12 месяцев. Однако, учитывая, что речь идет о платформе, состоящей из нескольких чипов, Nvidia и ее партнерам потребуется дополнительное время, чтобы убедиться, что все процессоры работают согласованно, как planned.