Nvidia займётся разработкой собственных базовых кристаллов для памяти HBM

Компания Nvidia объявила о планах по самостоятельной разработке базовых кристаллов (Base Die) для памяти HBM на основе 3-нанометрового технологического процесса. Ожидается, что мелкосерийное пробное производство начнётся во второй половине 2027 года. Эта инициатива направлена на устранение технологических и экосистемных пробелов компании в области HBM.

В будущем цепочка поставок HBM для Nvidia перейдёт на комбинированную модель: «DRAM-кристаллы от производителей памяти + собственные базовые кристаллы от Nvidia». Это знаменует собой дальнейшее углубление вертикальной интеграции в её архитектуре высокопроизводительных вычислений и хранения данных.

HBM стала ключевой технологией для преодоления «стены памяти» в AI-чипах. От моделей A100 до серии Blackwell Ultra доля HBM в себестоимости материалов (BOM) чипа превышает 50%. В настоящее время этот рынок доминируют SK Hynix, Samsung и Micron, причём SK Hynix имеет наибольшую долю рынка.

С наступлением эры HBM4 требования к скорости передачи данных превысят 10 Гбит/с, что вынуждает использовать для производства базовых кристаллов передовые логические процессы. Их изготовление будет зависеть от таких foundry-компаний, как TSMC.

Собственная разработка Base Die позволит Nvidia не только усилить свои переговорные позиции в цепочке поставок, но и внедрить высокопроизводительные функции для повышения эффективности передачи данных между HBM и GPU/CPU. Это дополнительно укрепит её контроль над экосистемой открытой архитектуры NVLink-Fusion.

Данная стратегия окажет влияние на нынешних производителей чипов памяти. Выход Nvidia на этот рынок нарушит технологические барьеры, установленные такими компаниями, как SK Hynix, и изменит их роль с поставщиков комплексных решений на поставщиков компонентов. Ожидается, что также значительно возрастёт спрос на сопутствующие технологии, такие как гибридная сборка и новые типы интерпозеров, что стимулирует развитие upstream-индустрии материалов и оборудования.

Хотя решение Nvidia по самостоятельной разработке Base Die, вероятно, не будет напрямую adopted крупными CSP-провайдерами, его модульный дизайн может принести пользу таким партнёрам, как MediaTek и ASICLAND. По мере того как Nvidia и SK Hynix соревнуются в продвижении к массовому производству HBM4, рынок HBM готовится к новому витку конкуренции и переформатированию.