TSMC может ускорить создание полностью американских чипов

Одним из ограничений производства TSMC в США является то, что все пластины, обработанные на фабрике Fab 21 в Аризоне, отправляются обратно на Тайвань для резки, тестирования и упаковки. Именно поэтому процессоры, произведённые в Аризоне, не считаются на 100% американскими. Однако, если слухи, опубликованные тайваньским изданием Liberty Times, верны, TSMC перепрофилирует землю, изначально предназначенную для одного из модулей Fab 21, под строительство собственного предприятия по передовой упаковке чипов. Это может ускорить развитие упаковочных мощностей компании в США и сделать «полностью американские чипы TSMC» реальностью до 2030 года.

Согласно последнему плану расширения аризонской площадки, объявленному в марте, TSMC планирует построить шесть модулей Fab 21, два предприятия по передовой упаковке и исследовательский центр. Liberty Times утверждает, что TSMC теперь намерена построить своё предприятие по передовой упаковке на месте, изначально отведённом под шестую фазу Fab 21. Если строительство пойдёт по этому плану, установка оборудования может начаться до конца 2027 года, что позволит заводу вскоре после этого перейти к фазе пробного производства.

Строительство предприятия по передовой упаковке рядом с передовой фабрикой имеет смысл, так как это сокращает логистические цепочки. Однако размещение такого предприятия рядом с пятью фазами фаб-комплекса, а не на месте шестой, выглядит нестандартно, если только у TSMC нет срочной необходимости запустить упаковку чипов в США до конца 2027 года. Эта необходимость может быть вызвана требованиями ключевых заказчиков, желанием снизить потенциальные риски, связанные с пошлинами на чипы, или другими факторами.

Параллельно с собственными планами TSMC сотрудничает с компанией Amkor, которая должна стать одним из крупных поставщиков услуг по сборке и тестированию (OSAT) в США. Amkor строит завод рядом с хабом TSMC в Аризоне и планирует начать производство в 2028 году при поддержке Apple. Однако это сотрудничество, видимо, не укладывается в новые сроки TSMC, что и подталкивает компанию к ускорению собственного проекта.

Редакция Tom's Hardware запросила комментарий у TSMC, но не ожидает подробностей до предстоящего отчётного звонка руководства компании в январе.

ИИ: Если слухи подтвердятся, это станет важным шагом для TSMC в выполнении требований американских клиентов, таких как Apple и NVIDIA, о локализации критически важных этапов производства. Ускорение строительства упаковочного предприятия может быть ответом на растущее геополитическое давление и стремление создать более устойчивые к сбоям цепочки поставок на территории США.