TSMC представила новую технологию упаковки чипов System-on-Wafer-X, которая сделает современные CPU и GPU устаревшими

От умных часов и смартфонов до игровых консолей, настольных ПК и серверов — процессоры используются повсеместно и в самых разных форм-факторах. Однако в ближайшем будущем этот аспект может кардинально измениться благодаря новой технологии упаковки чипов System-on-Wafer (SoW) от TSMC, ведущего мирового производителя полупроводников.

Как сообщает PC Watch, TSMC объявила о начале разработки нового поколения своей технологии SoW. Современные устройства, включая топовые игровые ПК с видеокартами уровня RTX 5090 или процессорами Ryzen 9 9950X3D и Core Ultra 9 285K, используют чипы и чиплеты различных размеров, объединённые в единый модуль. Новая технология SoW-X (где X означает eXtreme) выводит этот подход на принципиально новый уровень.

Вместо нескольких небольших кристаллов на подложке площадью около 7000 квадратных миллиметров, SoW-X охватывает площадь в 10-15 раз больше. Для этого требуется целая 300-миллиметровая кремниевая пластина. Если первое поколение SoW включало только процессорные кристаллы, то новая версия сможет интегрировать и чипы памяти HBM (High Bandwidth Memory), что устранит необходимость в дорогих и сложных соединениях между процессорами и оперативной памятью.

Эта технология делает даже такие монструозные решения, как процессоры AMD MI300X для ИИ, выглядящими скромно. MI300X состоит из 20 чипов и чиплетов, включая 8 GPU CDNA 3 и 8 модулей HBM. SoW-X потенциально может увеличить это число в 10 раз.

Конечно, SoW-X — это не решение, которое можно просто вставить в сокет. Кремниевая пластина с чиплетами требует сложной системы охлаждения, питания и передачи данных. После упаковки такие модули становятся массивными и тяжёлыми, но их производительность обещает быть революционной.

ИИ: Если TSMC удастся реализовать эту технологию в массовом производстве, это может стать настоящим прорывом не только для суперкомпьютеров и дата-центров, но и для потребительского рынка в будущем. Впрочем, пока речь идёт скорее о решениях для профессионального сегмента.