BCM представляет модуль COM-HPC и плату-носитель для периферийных вычислений

Компания BCM анонсировала новое поколение модуля COM-HPC ESM-HRPL и высокопроизводительную плату-носитель EEV-HC10, предназначенные для ресурсоемких периферийных вычислений. Решение ориентировано на задачи искусственного интеллекта, умного здравоохранения, промышленной автоматизации и интеллектуальных энергосистем, предлагая высокую производительность, модульную масштабируемость и долгосрочную доступность для критически важных встроенных систем.

Производительность нового уровня для периферийных архитектур
Модуль ESM-HRPL соответствует спецификации PICMG COM-HPC Client Type и поддерживает процессоры Intel 12-го, 13-го и 14-го поколений (LGA 1700, TDP до 65 Вт) вместе с чипсетом Intel R680E. В его арсенале — четыре слота DDR5 SO-DIMM с поддержкой до 128 ГБ памяти (до 3600 MT/s) и опциональной коррекцией ошибок (ECC) в зависимости от выбранного процессора.

Устройство оснащено высокоскоростными интерфейсами, включая PCIe Gen 5, два порта 2.5GbE (Intel I226-LM), USB 3.2 Gen2x2, eDP и три выхода DDI, что обеспечивает бесперебойную передачу данных и интеграцию с периферийными устройствами. Модульная архитектура сокращает время разработки платформ, защищает проприетарные решения через кастомизацию плат-носителей и упрощает системную интеграцию.

Гибкость расширения с платой EEV-HC10
Плата-носитель EEV-HC10 стандарта EATX (305 × 330 мм), соответствующая COM-HPC Rev. 1.2, расширяет возможности модуля. Она включает до четырех слотов IET (Interface Expansion Technology) для модульных апгрейдов (дисплеи, USB, 2.5G сети), слот PCIe Gen 5 x16 и несколько PCIe x4/x1 для подключения ускорителей ИИ, видеокарт и другой периферии. Дополнительные интерфейсы (HDMI/DP/eDP, USB Type-C, RS-232, GPIO) делают решение универсальным для AIoT-приложений.

Специализация: периферийный ИИ и критические задачи
ESM-HRPL создан для высоконагруженных задач ИИ с требованием к пропускной способности и минимальным задержкам — от медицинской визуализации (МРТ, КТ) до управления энергосетями. Многоканальный вывод видео и скоростная передача данных ускоряют анализ, а поддержка GPU и AI-ускорителей повышает эффективность инференса моделей.

Надежность для промышленных условий
Модуль получил полумодульную систему охлаждения с медным теплораспределителем и сменным радиатором, адаптируемую под TDP процессора. Дополнительные преимущества — аппаратная безопасность, сервисы проектирования плат-носителей и поддержка Windows 11 LTSC/Linux. BCM гарантирует долгосрочные поставки и инженерную поддержку для ускорения вывода продуктов на рынок.

Источник: BCM