LG Electronics выходит на рынок полупроводникового оборудования с технологией гибридного соединения

Компания LG Electronics начала реализацию плана по выходу на рынок производителей полупроводникового оборудования. Научно-исследовательский институт производственных технологий LG приступил к разработке машины для гибридного соединения, предназначенной для памяти следующего поколения HBM (High Bandwidth Memory). Внутренняя цель компании — начать поставки производственных образцов к 2028 году.

Гибридное соединение — это метод объединения пластин на уровне кристалла, который исключает необходимость использования припойных шариков. Вместо этого медные контактные площадки на каждом кристалле выравниваются до нанометровой гладкости и соединяются при комнатной температуре, образуя постоянный прямой электрический контакт. Этот метод позволяет создавать более тонкие стеки памяти, работает при более низких температурах и обеспечивает более высокую скорость передачи данных по сравнению с традиционным термокомпрессионным соединением.

HBM состоит из плотно уложенных слоёв DRAM, где текущая упаковка поддерживает до восьми слоёв с термокомпрессионным соединением. Увеличение числа слоёв свыше двенадцати приводит к разрушению шага припойных шариков, что делает гибридное соединение критически важным для создания более высоких и эффективных стеков.

Разработка LG в области гибридного соединения начинается в момент, когда лидеры отрасли — SK hynix, Micron и Samsung — соревнуются в поставках памяти HBM4 и HBM4E для ИИ-систем NVIDIA, AMD, Intel, Google и Amazon, запланированных на 2026 год. Для ускорения своей программы LG нанимает десятки докторов наук в области полупроводниковой упаковки и сотрудничает с Сеульским национальным университетом.

Компания рассматривает гибридное соединение как естественное расширение своих существующих B2B-решений в области климатического оборудования и робототехники. В настоящее время только голландская компания BESI и американская Applied Materials предлагают коммерческие решения для гибридного соединения, и ни одна из них не имеет производственных мощностей в Корее. Местные конкуренты, включая Semes (подразделение Samsung), Hanwha Semitec и Hanmi Semiconductor, пока находятся на стадии прототипов или пилотных проектов.

Если LG достигнет своей цели к 2028 году, первые поставки оборудования могут совпасть с увеличением объёмов производства HBM4E компанией SK Hynix и запуском рисковой линии HBM4 Samsung.

Источник: SE Daily