LG Innotek разработала революционную технологию медных столбиков для полупроводниковых подложек

Компания LG Innotek продолжает укреплять свои позиции в сфере технологических компонентов, представив инновационную технологию полупроводниковых подложек. Генеральный директор компании Мун Хёксу заявил, что их новая разработка «изменит парадигму отрасли».

3 июля LG Innotek объявила о начале массового производства первой в мире технологии медных столбиков (Cu-Post), предназначенной для высокотехнологичных полупроводниковых подложек в мобильных устройствах. Эта технология особенно востребована в условиях тренда на уменьшение толщины смартфонов.

Разработка Cu-Post началась ещё в 2021 году. Её суть заключается в использовании медных столбиков для соединения полупроводниковой подложки с основной платой. Это позволяет размещать больше цепей и улучшает теплоотвод, что критически важно для современных тонких и мощных устройств.

«Технология медных столбиков укрепит лидерство LG Innotek на мировом рынке RF-SiP подложек», — заявил представитель компании.

Как это работает?
Обычно шарики припоя крепятся непосредственно к подложке, что ограничивает их плотность размещения. LG Innotek предложила инновационное решение — размещать меньшие шарики припоя на медных столбиках. Это позволяет увеличить плотность размещения шариков почти на 20%.

Преимущества технологии:
— Уменьшение размеров полупроводниковых подложек на 20% при сохранении производительности.
— Улучшенный теплоотвод благодаря высокой теплопроводности меди (в 7 раз выше, чем у припоя).
— Больше свободы для производителей смартфонов в дизайне и компактности устройств.

Компания уже получила около 40 патентов, связанных с Cu-Post, и планирует применять эту технологию в подложках RF-SiP и FC-CSP. Генеральный директор LG Innotek подчеркнул, что их цель — не просто поставлять компоненты, а создавать решения, которые помогут клиентам добиться успеха.

К 2030 году LG Innotek планирует достичь годового дохода от бизнеса полупроводниковых компонентов в размере более 2,2 млрд долларов (~182 млрд руб.).

Термины:
RF-SiP подложка — соединяет коммуникационные полупроводниковые компоненты (чипы, усилители мощности, фильтры) с основной платой в смартфонах и носимых устройствах.
FC-CSP подложка — обеспечивает высокоскоростную обработку сигналов в процессорах смартфонов.

Источник: LG Innotek