Cadence и TSMC совершенствуют проектирование микросхем
TSMC (аббревиатура от англ. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Основана в 1987 году правительством Китайской республики и частными инвесторами.
Штаб-квартира TSMC находится в г. Википедия
Читайте также:TSMC представила A14 нового поколенияAvicena и TSMC совместно создают массивы PD для микроLEDСообщается, что технология N2 компании TSMC получила заказы от IntelПроцессоры Intel «Nova Lake», как сообщается, запланированы для 2-нм узла TSMCCadence улучшила память IP Gen2 DDR5 MRDIMM
Иску́сственный интелле́кт (ИИ; англ. artificial intelligence, AI) — свойство искусственных интеллектуальных систем выполнять творческие функции, которые традиционно считаются прерогативой человека (не следует путать с искусственным сознанием); наука и технология создания интеллектуальных машин, особенно интеллектуальных компьютерных программ.
Искусственный интеллект связан со сходной задачей использования компьютеров для понимания человеческого интеллекта, но не обязательно ограничивается биологически правдоподобными методами.
Существующие на сегодня интеллектуальные системы имеют довольно узкие области применения. Википедия
Читайте также:Проект NVIDIA G-Assist Plug-In Builder: каждый может настроить ИИ на ПК GeForce RTX AIХодят слухи, что AMD планирует продать завод по сборке серверов ИИ в СШАIntel: новый технический директор и глава ИИ-подразделенияКитайские компании оснащают GeForce RTX 5090D кулерами с вентиляторами для рабочих станций с ИИMicron реорганизует подразделения для развития ИИ
Cadence продвигает инновации в проектировании микросхем ИИ с помощью сертифицированных инструментов и оптимизированной интеллектуальной собственности для передовых технологических процессов TSMC N2P и A16. Укрепляя свое лидерство в области интеллектуальной собственности памяти, Cadence предлагает TSMC9000 предварительный кремниевый сертифицированный IP DDR5 12.8G для N2P. Решения Cadence для цифрового, индивидуального/аналогового проектирования и термического анализа сертифицированы для технологий TSMC N2P и A16. В сочетании с постоянным сотрудничеством в области решений цифрового проектирования на основе ИИ для N2P, включая использование больших языковых моделей (LLM), эти достижения играют важную роль в улучшении потоков цифрового проектирования для будущих узлов процесса.
Передовые решения для автомобильной промышленности
ADAS, автономное вождение и программно-управляемые транспортные средства обуславливают потребность в передовых кремниевых чипах для приложений следующего поколения, и Cadence ускоряет эту эволюцию с сертифицированной IP для процессов TSMC N5A и N3A. Высокопроизводительный портфель IP-проектов Cadence, включающий LPDDR5X-9600, PCI Express (PCIe) 5.0, CXL 2.0, 25G-KR и 10G многопротокольные SerDes, специально оптимизирован для использования в автомобилях.
Расширение и улучшение решения 3DFabric
Cadence предоставляет единственное комплексное решение для проектирования чиплетов, упаковки и системного анализа для TSMC 3DFabric. Cadence расширяет свой портфель IP-проектов для удовлетворения потребностей рынка обучения ИИ, предоставляя сертифицированный TSMC 9000 IP для проектирования 3D-ИС, включая HBM3E 9.6G в N5/N4P и предварительный кремниевый HBM3E 10.4G в N3P, наряду с решениями Universal Chiplet Express (UCIe) 16G N3P. Кроме того, тестовый чип HBM4 от Cadence готов к предварительному кремниевому монтажу, что прокладывает путь для CoWoS-L.
Платформа Cadence Integrity 3D-IC теперь имеет улучшенную поддержку для улучшенного качества результатов (QoR) и 3DIC полного потока QC с опорными потоками для 3Dblox, при этом обеспечивая глобальную оптимизацию ресурсов, совместное проектирование чипа-корпуса и расширенный анализ мультифизической конвергенции по статической синхронизации, мощности-IR и теплу. Новая поддержка включает создание сквозных соединений для многочиплетных конструкций и инструменты на базе ИИ для сквозного планирования, разбиения и оптимизации 3D-IC.
Технологии Cadence Sigrity X и Clarity 3D Solver также позволяют облегчить автоматизацию соответствия для анализа 3Dblox Signal and Power Integrity (SIPI) путем интеграции с платформой Cadence Integrity 3D-IC. Поток интеграции полностью автоматизирует высокоскоростное извлечение S-параметров и анализ переходных процессов во временной области для каналов UCIe и HBM. Кроме того, Cadence EMX Planar 3D Solver сертифицирован для N3 и находится в процессе сертификации N2P, что повышает точность моделирования для соответствия строгим требованиям конструкций ИС с передовыми узлами.
Инновации в области технологий «Больше, чем Мур»
Cadence продолжает расширять границы масштабирования технологий с помощью продолжающихся технологических инноваций More-than-Moore. Virtuoso Studio от Cadence поддерживает миграцию аналогового и радиочастотного проектирования, существенно сокращая время выполнения при проектировании с использованием усовершенствованных и радиочастотных узлов. Cadence также продвигает усовершенствования проектных решений для компактного универсального фотонного двигателя TSMC (COUPE) и обеспечивает эффективность следующего поколения с проектированием TSMC в облаке, используя вычисления с ускорением на GPU для повышения производительности.
«Наше сотрудничество с TSMC укрепляет приверженность Cadence внедрению инноваций и ускорению времени выхода на кремний для наших клиентов», — сказал Чин-Чи Тенг, старший вице-президент и генеральный менеджер Digital & Signoff Group в Cadence. «Предоставляя сертифицированные потоки проектирования, проверенную кремнием IP и поддержку передовых технологий узлов TSMC, таких как N2P, N3 и N5, мы даем разработчикам возможность разрабатывать передовые решения в приложениях ИИ для инфраструктуры и физического ИИ, включая автомобильную промышленность. Вместе с TSMC мы расширяем границы масштабирования технологий, обеспечивая достижения следующего поколения в проектировании и упаковке микросхем».
«Наше постоянное сотрудничество с партнерами Open Innovation Platform (OIP), такими как Cadence, сыграло решающую роль в решении некоторых из самых сложных задач в области проектирования полупроводников», — сказал Липен Юань, старший директор по развитию бизнеса передовых технологий в TSMC. «Объединяя передовые технологии TSMC, а также технологии 3D-укладки и упаковки с передовыми решениями Cadence в области проектирования, мы даем возможность нашим общим клиентам ускорить время до кремния, достигая при этом исключительной производительности, энергоэффективности и оптимизации площади. Вместе мы продолжаем совершать прорывы, которые преобразуют технологии и способствуют инновациям».
Источник: Techpowerup.com
0 комментариев