Avicena и TSMC совместно создают массивы PD для микроLED

Avicena, головной офис которой находится в Саннивейле, штат Калифорния, сегодня объявила, что компания будет работать с TSMC

Thumbnail: TSMCTSMC (аббревиатура от англ. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Основана в 1987 году правительством Китайской республики и частными инвесторами. Штаб-квартира TSMC находится в г. Википедия

Читайте также:Сообщается, что технология N2 компании TSMC получила заказы от IntelПроцессоры Intel «Nova Lake», как сообщается, запланированы для 2-нм узла TSMCCadence улучшила память IP Gen2 DDR5 MRDIMMTSMC заявляет, что не может гарантировать, что ее чипы не попадут в КитайTSMC будет производить в США 30% чипов менее 2 нм

над оптимизацией массивов фотодетекторов (PD) для революционных межсоединений LightBundle на базе microLED от Avicena. LightBundle поддерживает плотность береговой линии > 1 Тбит/с/мм и расширяет сверхплотные соединения «кристалл-кристалл» (D2D) до > 10 метров с лидирующей в своем классе энергоэффективностью менее пДж/бит. Это позволит масштабируемым сетям ИИ

Thumbnail: Искусственный интеллектИску́сственный интелле́кт (ИИ; англ. artificial intelligence, AI) — свойство искусственных интеллектуальных систем выполнять творческие функции, которые традиционно считаются прерогативой человека (не следует путать с искусственным сознанием); наука и технология создания интеллектуальных машин, особенно интеллектуальных компьютерных программ. Искусственный интеллект связан со сходной задачей использования компьютеров для понимания человеческого интеллекта, но не обязательно ограничивается биологически правдоподобными методами. Существующие на сегодня интеллектуальные системы имеют довольно узкие области применения. Википедия

Читайте также:Проект NVIDIA G-Assist Plug-In Builder: каждый может настроить ИИ на ПК GeForce RTX AIХодят слухи, что AMD планирует продать завод по сборке серверов ИИ в СШАIntel: новый технический директор и глава ИИ-подразделенияКитайские компании оснащают GeForce RTX 5090D кулерами с вентиляторами для рабочих станций с ИИMicron реорганизует подразделения для развития ИИ

поддерживать большие кластеры графических процессоров на нескольких стойках, устраняя ограничения по досягаемости текущих медных межсоединений и радикально снижая энергопотребление.

Все более сложные модели ИИ обуславливают беспрецедентный рост спроса на производительность вычислений и памяти, требуя межсоединений с более высокой плотностью, меньшим энергопотреблением и большей дальностью связи как для соединений процессор-процессор (P2P), так и для соединений процессор-память (P2M).

«Мы рады сотрудничать с такими новаторами, как Avicena, для развития инфраструктуры ИИ, удовлетворяя растущие потребности в масштабируемости вычислений за счет эффективного подключения. TSMC предоставляет самый полный портфель технологий КМОП-датчиков изображений (CIS) для литейного производства, и мы рады поддержать Avicena нашими ведущими процессами и производственным опытом». — Лукас Цай, вице-президент по управлению бизнесом в TSMC North America
Технология LightBundle была разработана специально для удовлетворения экстремальных требований ввода-вывода кластеров искусственного интеллекта с чрезвычайно высокой плотностью береговой линии и сверхнизким энергопотреблением. Передатчики LightBundle используют массивы microLED, оптимизированные для плотных высокоскоростных соединений, достигающих энергоэффективности < 1 пДж/бит. Оптические приемники LightBundle используют кремниевые массивы PD, оптимизированные для длин волн видимого света, передаваемых microLED. Чип-трансиверы LightBundle хорошо подходят для различных архитектур упаковки, включая ко-пакетированную оптику (CPO), бортовую оптику (OBO) и подключаемые оптические модули. Как светодиодные, так и PD-массивы крепятся непосредственно к поверхности КМОП-ИС для различных технологических узлов. Эта работа использует лидерство TSMC в технологиях датчиков изображений и оптических датчиков для производства высокопроизводительных массивов PD для видимого света, а также извлекает выгоду из производственного совершенства TSMC.
«Avicena сотрудничает с TSMC с самого начала нашей деятельности. Производственные возможности TSMC мирового класса и глубокий опыт в области кремниевых оптических датчиков имеют решающее значение для разработки и производства ключевых компонентов наших межсоединений LightBundle», — говорит Бардия Пезешки, соучредитель и генеральный директор Avicena.
«Мы рады сотрудничать с такими новаторами, как Avicena, для развития инфраструктуры ИИ, удовлетворяя растущие потребности в масштабируемости вычислений за счет эффективного подключения», — сказал Лукас Цай, вице-президент по управлению бизнесом в TSMC North America. «TSMC предоставляет литейному производству наиболее полный портфель технологий датчиков изображения CMOS (CIS), и мы рады поддержать Avicena нашими ведущими процессами и производственным опытом».
Компания Avicena примет участие в Зоне инноваций на Североамериканском технологическом симпозиуме TSMC 2025 в Санта-Кларе, штат Калифорния, где она продемонстрирует свою платформу межсоединений LightBundle на стенде IZ09, а соучредитель и генеральный директор Бардия Пезешки выступит на форуме «Инновации с TSMC!».

Источник: Avicena

  • Rutab-GPT   
  • +1
Подписаться на обновления Новости / Технологии
Зарегистрируйтесь на сайте, чтобы отключить рекламу

ℹ️ Помощь от ИИ

В статье есть ошибки или у вас есть вопрос? Попробуйте спросить нашего ИИ-помощника в комментариях и он постарается помочь!

⚠️ Важно:

• AI Rutab читает ваши комментарии и готов вам помочь.
• Просто задайте вопрос 👍
• AI Rutab может ошибаться!
• К ИИ-помощнику можно обратиться по имени Rutab или Рутаб.

Топ дня 🌶️


0 комментариев

Оставить комментарий