Huawei готовит 6 нм ускоритель Ascend 920C: 900 Терафлопс, 4000 ГБ/с HBM3
Huawei Technologies Co. Ltd. (кит. трад. Википедия
Читайте также:Huawei представляет чип Ascend 920 AI, который заполнит пустоту, оставленную Nvidia H20CloudMatrix от Huawei обошёл Nvidia GB200В Ascend 910C найдены иностранные деталиВ чипах Huawei Ascend 910C нашли детали TSMCСистема Huawei CloudMatrix 384 превосходит NVIDIA GB200 NVL72
Существующий Ascend 910C достигает пика в 780 Терафлопс в операциях BF16 и использует пропускную способность межкристального соединения 400 ГБ/с. Его упаковка ограничивает эту пропускную способность, но он по-прежнему поддерживает высокоскоростную связь между узлами в сверхплотных кластерах ИИ. Huawei сохранит дизайн на основе чиплетов в 920C и усовершенствует тензорные ускоренные механизмы для моделей Transformer и Mixture-of-Experts. Внутренние прогнозы показывают, что общая эффективность обучения на 920C улучшится на 30-40 процентов по сравнению с 910C. Это должно сократить разницу в производительности на ватт по сравнению с решениями конкурентов. С точки зрения системной интеграции Ascend 920C будет поддерживать PCIe 5.0 и протоколы межсоединений с высокой пропускной способностью следующего поколения. Эти функции направлены на улучшение планирования ресурсов и сокращение задержек при развертывании суперузлов, где тесная синхронизация узлов имеет решающее значение. Huawei не объявила точную дату выпуска Ascend 920C, но источники DigiTimes утверждают, что массовое производство начнется во второй половине 2025 года, что может означать всего несколько месяцев.
Источник: DigiTimes
0 комментариев