Huawei готовит 6 нм ускоритель Ascend 920C: 900 Терафлопс, 4000 ГБ/с HBM3

Существующий Ascend 910C достигает пика в 780 Терафлопс в операциях BF16 и использует пропускную способность межкристального соединения 400 ГБ/с. Его упаковка ограничивает эту пропускную способность, но он по-прежнему поддерживает высокоскоростную связь между узлами в сверхплотных кластерах ИИ. Huawei сохранит дизайн на основе чиплетов в 920C и усовершенствует тензорные ускоренные механизмы для моделей Transformer и Mixture-of-Experts. Внутренние прогнозы показывают, что общая эффективность обучения на 920C улучшится на 30-40 процентов по сравнению с 910C. Это должно сократить разницу в производительности на ватт по сравнению с решениями конкурентов. С точки зрения системной интеграции Ascend 920C будет поддерживать PCIe 5.0 и протоколы межсоединений с высокой пропускной способностью следующего поколения. Эти функции направлены на улучшение планирования ресурсов и сокращение задержек при развертывании суперузлов, где тесная синхронизация узлов имеет решающее значение. Huawei не объявила точную дату выпуска Ascend 920C, но источники DigiTimes утверждают, что массовое производство начнется во второй половине 2025 года, что может означать всего несколько месяцев.

Источник: DigiTimes