AMD представила процессор Strix Halo
Halo — многозначный термин. Википедия
Читайте также:Обзоры AMD Ryzen AI Max «Strix Halo» APU, как сообщается, появятся в ближайшее времяДата выхода и обзоры AMD Strix HaloRyzen AI MAX+ 395 «Strix Halo» APU — мощный iGPUГлава Saber Interactive выступил с идеей сделать ремейк Halo: Combat Evolved бесплатноГеймеры высмеяли маркетолога Concord в Halo
Advanced Micro Devices, Inc. (AMD, дословный перевод с англ. — «передовые микроустройства») — производитель интегральной микросхемной электроники. Второй по объему производства и продаж производитель процессоров архитектуры x86 c долей рынка 16,9 %▲(2014), а также один из крупнейших производителей графических процессоров (после приобретения ATI Technologies в 2006 году), чипсетов для материнских плат и флеш-памяти. Компания с 2009 года не имеет собственного производства и размещает заказы на мощностях других компаний. Википедия
Читайте также:Обзоры AMD Ryzen AI Max «Strix Halo» APU, как сообщается, появятся в ближайшее времяAMD и Nexa AI улучшили NexaQuantAMD развивает openSIL. Поддержка «Phoenix» и «Turin»Дата выхода и обзоры AMD Strix HaloASUS China представляет ноутбук ROG Magic X со съемной клавиатурой на базе AMD Ryzen AI MAX+
ASUSTeK Computer Inc. (кит. 華碩電腦股份有限公司 Huáshuò Diànnǎo Gǔfèn Yǒuxiàn Gōngsī, обычно называется ASUS (/eɪˈsuːs/)) — расположенная в Китайской республике компания, производящая разнообразную компьютерную технику (как комплектующие, так и готовые продукты). Название торговой марки Asus происходит от слова Pegasus (Пегас). Википедия
Читайте также:ASUS Republic of Gamers объявляет о доступности и ценах ROG Flow Z13 2025 годаASUS TUF Gaming о надёжности B850-Plus WiFi и AM5ASUS China представляет ноутбук ROG Magic X со съемной клавиатурой на базе AMD Ryzen AI MAX+Линейка ASUS NUC 13 Pro пополнилась процессорами Intel Raptor Lake-HASUS объявляет о доступности ZenScreen Duo OLED MQ149CD
Давайте проясним одну вещь: Strix Halo — это не обычный APU. Он оснащен 16 ядрами и 32 потоками на основе новейшей архитектуры Zen 5, а также массивным iGPU (интегрированным графическим процессором) на 40 CU (вычислительных блоков). Сам пакет состоит из двух Zen 5 CCD, которые немного отличаются от тех, что вы видите на Granite Ridge (процессоры Ryzen 9000). Вокруг чипа расположено до восьми микросхем памяти, что обеспечивает поддержку 128 ГБ унифицированной памяти.
Благодаря изображениям высокого разрешения от Тони Ю, мы видим, что AMD урезала интерфейсы D2D (Die to Die) между CCD и кристаллом ввода-вывода примерно на 2 мм. Хотя CCD были немного изменены до 67,07 мм 2, они по-прежнему поддерживают 3D V-Cache, о чем свидетельствуют соединения TSV на снимках кристалла. Остальное похоже на то, что вы обычно найдете в настольном процессоре Zen 5. Каждое из восьми ядер несет 8 МБ выделенного кэша L2 с общим пулом L3 объемом 32 МБ между ними.
Под двумя ПЗС находится большой кристалл ввода/вывода, который содержит неосновную часть чипа. Основная часть кристалла размером 307,58 мм 2 занята интегрированным графическим процессором 40 Compute Unit (20 WGP), разработанным с использованием RDNA 3.5.
Увеличение числа ядер приносит пользу только в том случае, если их можно снабжать данными. Мы своими глазами видели, как производительность Strix Point (с 16 CU) снижалась из-за узких мест памяти. AMD приняла двухстороннее решение для противодействия этой проблеме, используя быструю память LPDDR5X через широкий 256-битный интерфейс (восемь 32-битных контроллеров) по бокам чипа и 32 МБ MALL (доступ к памяти на последнем уровне) или LLC (кэш последнего уровня), равномерно распределенных по обеим сторонам iGPU.
(Изображение предоставлено: Тони Ю)
(Изображение предоставлено: Тони Ю)
(Изображение предоставлено: Курнал)
(Изображение предоставлено: Курнал)
(Изображение предоставлено: Курнал)
Слева от iGPU находится XDNA 2 NPU (Neural Processing Unit), обеспечивающий производительность ИИ в 50 TOPS, что, как утверждается, превосходит даже RTX 4090. Некоторые места остались немаркированными. В любом случае, нижняя часть кристалла ввода-вывода оснащена одним интерфейсом PCIe 4.0 x16, а также контроллерами USB 4 (40 Гбит/с), USB 3.2 Gen 2 и USB 2.0, за которыми следуют Display Engine и два Media Engine с поддержкой кодеков H.264, H.265 и AV1. Согласно предоставленной статистике, полная площадь чипа составляет примерно 441,72 мм2 или предположительно 475 мм2. Это включая то, что, по-видимому, является структурным кремнием.
Первые ноутбуки на базе Strix Halo должны появиться на полках магазинов в конце этого месяца, а запуск Asus ROG Flow Z13 запланирован на 25 февраля. Хотя изначально OEM-производители не решались подключаться к этим чипам, их принятие, вероятно, улучшится, несмотря на медленное первоначальное внедрение.
Источник: Tomshardware.com
0 комментариев