Сравнение узлов процесса Intel 18A и TSMC N2: Intel быстрее, но TSMC плотнее
«И́нтел» («Intel Corp.», МФА: [ˈɪntɛl ˌkɔːpə'reɪʃən]) — производитель электронных устройств и компьютерных компонентов (включая микропроцессоры, наборы системной логики (чипсеты) и др). Штаб-квартира — в Санта-Кларе (США, штат Калифорния). Википедия
Читайте также:Новый трейлер Assassin’s Creed Shadows для ПК: что особенного в версии для этой платформы?Утечка данных о процессорах Intel Xeon «Granite Rapids-W»Intel: у AMD 78 уязвимостей, у Nvidia — высокосерьёзные ошибки безопасностиРуководитель Intel в сфере ИИ и ЦОД уходит в NokiaIntel Core Ultra 275HX превосходит Core i9-14900HX на 33% в предварительном тесте Passmark
TSMC (аббревиатура от англ. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Основана в 1987 году правительством Китайской республики и частными инвесторами.
Штаб-квартира TSMC находится в г. Википедия
Читайте также:TSMC одобрила инвестиции в расширение мощностейApple начнёт выпуск чипов M5 по 3-нм техпроцессу TSMCОснователь TSMC говорит, что Тим Кук сказал ему, что Intel не знает, как быть литейным заводомЗемлетрясение магнитудой 6,4 могло повлиять на 20 000 пластин TSMCTSMC восстанавливает работу после остановки производства из-за землетрясения магнитудой 6,4
Samsung Group (произносится «Сáмсунг Груп», кор. 삼성그룹, Samseong Gurub, Samsŏng Gurup) — южнокорейская группа компаний, один из крупнейших чеболей, основанный в 1938 году. На мировом рынке известен как производитель высокотехнологичных компонентов, телекоммуникационного оборудования, бытовой техники, аудио- и видеоустройств. Главный офис компании расположен в Сеуле. Википедия
Читайте также:В Samsung Galaxy S26 не будет аккумулятора более 6000 мАчSamsung, как сообщается, оптимизирует Exynos 2500 SoC для запуска в конце 2025 годаQualcomm, как ожидается, получит 2 миллиарда долларов от сделки по Samsung Galaxy S25 SnapdragonSamsung Electronics, как сообщается, сокращает инвестиции в литейное производство вдвоеBlue Cheetah выпустил новый IP-чип на Samsung Foundry
HP (произносится «эйч-пи») HP — аббревиатура от Hewlett-Packard — название компании, работающей в области информационных технологий. HP — аббревиатура от англ. horse power — лошадиная сила, мера мощности. HP — аббревиатура от англ. Википедия
Читайте также:HP EliteBook X G1a «поддерживает» до 128 ГБ памяти LPDDR5X-8533HP Omen 16: ноутбук и настольный компьютерНовые игровые мониторы HP Omen включают 280 Гц IPS Black и опции Google TVУтечка: HP Omen 16 Max на базе RTX 5080HP выпускает серверы HPE ProLiant Compute XD685 на базе AMD EPYC и AMD Instinct MI325X
Во-вторых, неясно, как сравниваются стандартные ячейки HP и LP от Intel и TSMC. Хотя логично предположить, что N2 имеет преимущество в плотности транзисторов, оно может быть не таким значительным, как преимущество в стандартных ячейках HD. В-третьих, в своих работах, представленных на мероприятии IEDM, и Intel, и TSMC раскрыли преимущества в производительности, мощности и плотности транзисторов своих производственных процессов следующего поколения 18A и N2 по сравнению с их предшественниками. Тем не менее, в настоящее время нет возможности сравнить эти две технологии изготовления лицом к лицу.
Что касается производительности, TechInsights полагает, что Intel 18A будет опережать TSMC N2 и Samsung SF2 (ранее известный как SF3P). Однако TechInsights использует спорный метод для сравнения производительности будущих узлов, поскольку он использует TSMC N16FF и 14-нм техпроцессы Samsung в качестве базовых показателей, а затем добавляет объявленные улучшения производительности узлов от обеих компаний, чтобы сделать свой прогноз. Хотя это может служить оценкой, она может быть не совсем точной.
С другой стороны, Intel специализируется на производстве высокопроизводительных процессоров, поэтому 18A может быть адаптирован для производительности и энергоэффективности, а не плотности транзисторов HD. В конце концов, 18A поддерживает PowerVia, заднюю сеть подачи питания, и чипы, которые ее используют, могут иметь преимущества в производительности и плотности транзисторов по сравнению с N2 от TSMC, который не поддерживает эту возможность. Однако это не означает, что каждый чип 18A будет использовать PowerVia.
Что касается мощности, аналитики TechInsights предполагают, что чип на основе N2 будет потреблять меньше энергии, чем аналогичная микросхема на основе SF2, поскольку TSMC обычно лидирует в энергоэффективности в последние годы. Что касается Intel, это еще предстоит выяснить, но по крайней мере 18A обеспечат преимущество в этой области.
Есть еще пара вещей, на которые стоит обратить внимание. Intel 18A должен поступить в массовое производство в середине 2025 года, когда Intel начнет производство своих процессоров Core Ultra 3-й серии «Panther Lake», которые появятся в продаже в конце этого года. Напротив, N2 от TSMC запланирован к массовому производству в конце 2025 года, и первые продукты, произведенные на этом узле, появятся не раньше середины 2026 года, а массовые продукты ожидаются осенью 2026 года. Samsung не раскрывает, когда именно ее SF2 поступит в HVM, указывая только «2025», что может означать любое время с первого по четвертый квартал этого года.
Источник: Tomshardware.com
0 комментариев