Blue Cheetah выпустил новый IP-чип на Samsung Foundry
Samsung Group (произносится «Сáмсунг Груп», кор. 삼성그룹, Samseong Gurub, Samsŏng Gurup) — южнокорейская группа компаний, один из крупнейших чеболей, основанный в 1938 году. На мировом рынке известен как производитель высокотехнологичных компонентов, телекоммуникационного оборудования, бытовой техники, аудио- и видеоустройств. Главный офис компании расположен в Сеуле. Википедия
Читайте также:Samsung и Nexon выпустили игру «The First Berserker: Khazan»Samsung выпустила новые ПК с искусственным интеллектомSamsung представляет первый в мире 18,1-дюймовый складной OLED-дисплейSamsung выпустил игровой монитор Odyssey G6Samsung: новые 27-дюймовые мониторы 2025 года с 4K OLED
Используя передовой процесс SF4X 4 нм от Samsung Foundry, новейший BlueLynx PHY поддерживает как стандартные 2D, так и расширенные 2.5D пакеты и позволяет разработчикам систем легко менять технологии упаковки в текущих и будущих реализациях. Поставки клиентам начались в 2024 году, а характеризация кремния в расширенных и стандартных приложениях упаковки ожидается в начале второго квартала 2025 года.
IP-решения Blue Cheetah настраиваются и используются в AI/ML, высокопроизводительных вычислениях, сетях и мобильных приложениях в передовых узлах процессов. Решения BlueLynx PHY поддерживают интерфейсы Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) и Open Compute Project (OCP) Bunch of Wires (BoW). Дополнительный канальный уровень подключается к шинам на кристалле/сетям на кристалле (NoCs) с использованием различных стандартов, включая AXI4, AXI5 Lite, ACE и CHI.
«Samsung Electronics предлагает надежный портфель передовых технологий литейного процесса, оптимизированных для генеративных чипов ИИ и HPC», — сказал Бен Хё Гюем Рью, вице-президент и руководитель группы разработки IP в Samsung Electronics. «Технология BlueLynx PHY от Blue Cheetah позволяет нашим клиентам максимально повысить производительность своих проектов на основе чиплетов с ускоренным выходом на рынок с использованием проверенного кремнием IP».
«Технология межсоединений Die-to-Die является важнейшим компонентом любой конструкции чиплета», — сказал генеральный директор и соучредитель Blue Cheetah Элад Алон. «Мы рады возможности предложить наши настраиваемые современные решения для межсоединений чиплетов на передовых узлах логического процесса Samsung».
Источник: Blue Cheetah
0 комментариев