Третья китайская компания начинает производство памяти HBM для процессоров ИИ: отчет
Tongfu Microelectronics Company Limited («Тунфу Майкроэлектроникс») — китайская компания электронной промышленности, крупный аутсорсинговый производитель полупроводниковой продукции (сборка и тестирование интегральных схем). Википедия
Advanced Micro Devices, Inc. (AMD, дословный перевод с англ. — «передовые микроустройства») — производитель интегральной микросхемной электроники. Второй по объему производства и продаж производитель процессоров архитектуры x86 c долей рынка 16,9 %▲(2014), а также один из крупнейших производителей графических процессоров (после приобретения ATI Technologies в 2006 году), чипсетов для материнских плат и флеш-памяти. Компания с 2009 года не имеет собственного производства и размещает заказы на мощностях других компаний. Википедия
Читайте также:Выпущен драйвер AMD Software Adrenalin Edition 25.1.1 Radeon BetaС 23 марта — предзаказы на AMD Radeon RX 9070Серия AMD Radeon RX 9070 уже доступна, согласно устаревшей рекламеПрограммное обеспечение серии AMD RX 9000 будет «оптимизировано» перед запуском в мартеAdvantech представляет новую линейку на базе процессоров AMD Ryzen Embedded 8000 Series
DRAM (англ. dynamic random access memory — динамическая память с произвольным доступом) — тип компьютерной памяти, отличающийся использованием полупроводниковых материалов, энергозависимостью и возможностью доступа к данным, хранящимся в произвольных ячейках памяти (см. запоминающее устройство с произвольным доступом). Модули памяти с памятью такого типа широко используются в компьютерах в качестве оперативных запоминающих устройств (ОЗУ), также используются в качестве устройств постоянного хранения информации в системах, требовательных к задержкам. Википедия
Читайте также:Transcend выпустила модули DDR5 6400 для ПКImec разрабатывает новую буферную память CXL, которая может превзойти плотность бит DRAMKioxia разрабатывает технологию OCTRAM (оксидно-полупроводниковый канальный транзистор DRAM)NVIDIA демонстрирует будущий дизайн ускорителя ИИ: кремниевая фотоника и DRAM поверх вычисленийSamsung: планы на 2026–2027 гг
Huawei Technologies Co. Ltd. (кит. трад. Википедия
Читайте также:TSMC расторгает контракт с сингапурской компанией из-за предполагаемых связей с HuaweiHuawei готовит 1 ТБ QLC M.2 NVMe SSD с подключением PCIe 4.0 за $32SSD-накопитель Huawei емкостью 1 ТБ появился в Южной Корее всего за 32 доллараПравительство США намерено запретить посредническую компанию Huawei Sophgo из-за поставок чипов ИИ — партнерство обошло санкции США в отношении чиповHuawei использует 7-нм новейший процессор, поскольку развитие чипов в Китае застопорилось
История Tongfu Microelectronics также интересна. 2015 год был не совсем лучшим для AMD, поскольку компания была на грани банкротства, поэтому в конце 2015 года она согласилась сформировать совместное предприятие с Nantong Fujitsu Microelectronics (NFME), предоставив свои сборочные и испытательные (ATMP) мощности в Сучжоу (Китай) и Пенанге (Малайзия) в обмен на 371 миллион долларов наличными и долю в акционерном капитале недавно сформированной организации под названием AMD's Assembly, Test, Mark, and Packaging (ATMP). В конце концов, NFME была интегрирована в Tongfu Microelectronics посредством корпоративной реструктуризации, и теперь последняя управляет совместным предприятием TF-AMD вместе с AMD.
ATMP, а затем TF-AMD унаследовали передовую упаковку IP AMD, хотя неясно, включает ли это вертикальную упаковку в целом и TSV. Тем не менее, все клиентские процессоры AMD упаковываются в Китае компанией Tongfu.
Tongfu — не единственный сборщик HBM в Китае. ChangXin Memory Technologies (CXMT), самый передовой производитель DRAM в Китае, уже некоторое время занимается производством HBM2. Кроме того, в марте 2024 года Wuhan Xinxin также начала наращивать производство HBM2.
Источник: Tomshardware.com
0 комментариев