США выделяет $1,4 млрд на упаковку полупроводников

В число этих наград входят:

• В общей сложности 300 миллионов долларов в рамках первого уведомления о возможности финансирования (NOFO) CHIPS NAPMP для передовых субстратов и исследований материалов для Absolics Inc., Applied Materials Inc. и Университета штата Аризона. Это следует за ранее объявленным намерением начать переговоры 21 ноября 2024 года
• $1,1 млрд для Natcast для эксплуатации передовых упаковочных возможностей CHIPS for America NSTC Prototyping и NAPMP Advanced Packaging Piloting Facility (PPF). Это следует за ранее объявленной моделью объектов НИОКР CHIPS 12 июля 2024 года и запланированным выбором площадки для PPF 6 января 2025 года

«Укрепление наших передовых возможностей упаковки является ключом к тому, чтобы Америка оставалась мировым лидером в передовом производстве полупроводников», — заявила министр торговли США Джина Раймондо. «Эти инвестиции CHIPS for America и флагманские объекты исследований и разработок CHIPS укрепят нашу сквозную экосистему полупроводников и помогут сократить разрыв между изобретением и коммерциализацией, чтобы гарантировать, что Соединенные Штаты являются мировым лидером в инновациях и производстве полупроводников».

Awardees

Absolics, Inc. в Ковингтоне, Джорджия, 100 миллионов долларов прямого финансирования: эта награда поддержит программу Absolics' Substrate and Materials Advanced Research and Technology (SMART) Packaging Program и поможет создать экосистему стеклянной упаковки. Стеклянные подложки Absolics будут использоваться в качестве важной передовой технологии упаковки для повышения производительности передовых чипов для искусственного интеллекта (ИИ), высокопроизводительных вычислений и центров обработки данных за счет снижения энергопотребления и сложности системы. Узнайте больше о награде CHIPS NAPMP Materials and Substrates здесь.

Университет штата Аризона в Темпе, штат Аризона, 100 миллионов долларов прямого финансирования: Премия поддержит разработку следующего поколения корпусов микроэлектроники с помощью обработки на уровне пластин (FOWLP). Этот проект, сосредоточенный в ASU Advanced Electronics and Photonics Core Facility, поддерживает исследования ASU по изучению коммерческой жизнеспособности производства на уровне пластин размером 300 мм и на уровне панелей размером 600 мм, технологии, которая сегодня не существует в качестве коммерческой возможности в США. Узнайте больше о премии CHIPS NAPMP Materials and Substrates здесь.

Natcast's Advanced Packaging Facility в Темпе, Аризона, 1,1 млрд долларов США прямого финансирования: Грант позволит Natcast эксплуатировать и управлять возможностями расширенной упаковки CHIPS NAPMP, которые будут совмещены с возможностями прототипирования NSTC на недавно анонсированном CHIPS for America NSTC Prototyping и NAPMP Advanced Packaging Piloting Facility (PPF) в Темпе, Аризона. Ожидается, что основные возможности упаковки, финансируемые этим грантом, будут включать базовую пилотную линию расширенной упаковки, которая позволит разрабатывать и коммерциализировать новые расширенные процессы упаковки. PPF будет обладать передовыми возможностями для преодоления разрыва между лабораторными исследованиями и полномасштабным производством полупроводников. Этот объект позволит исследователям и лидерам отрасли разрабатывать и тестировать новые материалы, устройства и расширенные решения по упаковке в современной среде НИОКР.

Источник: NIST