TSMC разрешили приступить к строительству объекта CoWoS после археологического открытия
TSMC (аббревиатура от англ. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Основана в 1987 году правительством Китайской республики и частными инвесторами.
Штаб-квартира TSMC находится в г. Википедия
Читайте также:Планы SoftBank по созданию процессора Intel AI под вопросомПо слухам, TSMC начнет строительство немецкой фабрики в течение следующих нескольких недельAlphawave Semi представляет первый в отрасли 3-нм UCIe IP с корпусом TSMC CoWoSВице-президент TSMC: «Мне всё равно, жив закон Мура или мёртв»Команда Avnet ASIC проектирует сверхнизкое энергопотребление для 4-нм техузлов TSMC
В конце мая во время строительства первой фазы AP7 передового упаковочного предприятия в научном парке Цзяи были обнаружены потенциальные исторические реликвии, что привело к временной остановке строительства в соответствии с Законом о сохранении культурного наследия. Власти Тайваня разрешили TSMC начать строительство второй фазы AP7, что TSMC и сделала. После проверки Комитетом по культурному наследию уезда Цзяи участок был одобрен для раскопок и консервации. TSMC привлекла археологическую фирму для проведения раскопок, продолжая строительство завода. Чтобы ускорить раскопки, археологическая фирма, нанятая TSMC, набирает 60 рабочих.
Ключевой частью сегодняшнего объявления является то, что TSMC приступает к строительству как фазы 1 AP7, так и фазы 2 AP7. Большой вопрос в том, будет ли компания оснащать обе фазы одновременно, но если она продолжит реализацию такого плана, то через пару лет у нее будет больше мощностей для передовых методов упаковки, таких как интегрированный разветвитель (InFO) и чип-на-пластине-на-подложке (CoWoS), что хорошо для отрасли, поскольку TSMC изо всех сил пытается удовлетворить спрос на упаковку.
Advanced Backend Fab 7 от TSMC обойдется TSMC в несколько миллиардов долларов и будет оснащен для поддержки передовых технологий бэкэнд-упаковки, таких как InFO CoWoS. CoWoS-S от TSMC используется для AMD Instinct MI250, а также для процессоров Nvidia A100 и H100/H200, тогда как CoWoS-L будет использоваться B100/B200 и другими процессорами следующего поколения для приложений AI и HPC. В дальнейшем AP7 также будет поддерживать методы упаковки SoIC (System on Integrated Chips) от TSMC, включая методы фронтенд-3D-укладки, такие как chip-on-wafer (CoW) и wafer-on-wafer (WoW), что позволит литейному заводу собирать вертикально уложенные продукты, похожие на AMD Instinct MI300.
Археологический объект имеет значительную историческую ценность, датируется 3500–4500 годами и связан с древней культурой шнуровой керамики. В ходе раскопок были обнаружены различные артефакты, включая фрагменты керамики, керамические кольца и остатки ям для золы и ракушечных курганов. Эти находки представляют культурную и историческую значимость этого района.
Все найденные артефакты будут храниться локально, временное хранение будет предоставлено TSMC. Дальнейшая обработка артефактов будет осуществляться кафедрой антропологии Национального университета Тайваня и администрацией научного парка Южного Тайваня. После завершения проекта артефакты будут переданы в Бюро по делам культуры округа Цзяи для сохранения.
Источник: Tomshardware.com
0 комментариев