AMD перейдёт на стеклянные подложки для процессоров в 2025–2026 годах

11 июля 2024, 19:39 / Технологии → Новости / Технологии

Согласно неподтверждённому отчету Business Korea, AMD

Advanced Micro Devices, Inc. (AMD, дословный перевод с англ. — «передовые микроустройства») — производитель интегральной микросхемной электроники. Второй по объему производства и продаж производитель процессоров архитектуры x86 c долей рынка 16,9 %▲(2014), а также один из крупнейших производителей графических процессоров (после приобретения ATI Technologies в 2006 году), чипсетов для материнских плат и флеш-памяти. Компания с 2009 года не имеет собственного производства и размещает заказы на мощностях других компаний. Википедия

намерена использовать стеклянные подложки для своих сверхвысокопроизводительных систем в корпусах (SiP) в период с 2025 по 2026 год. проект. Хотя стеклянные подложки для процессоров сегодня являются экзотикой, они, возможно, ближе к внедрению, чем можно было бы подумать.

Стеклянные подложки обладают заметными преимуществами по сравнению с обычными органическими подложками, поэтому Intel

Thumbnail: Intel «И́нтел» («Intel Corp.», МФА: [ˈɪntɛl ˌkɔːpə'reɪʃən]) — производитель электронных устройств и компьютерных компонентов (включая микропроцессоры, наборы системной логики (чипсеты) и др). Штаб-квартира — в Санта-Кларе (США, штат Калифорния). Википедия

, Samsung и некоторые другие компании стремятся использовать их во второй половине десятилетия. Исключительная плоскостность стеклянных подложек обеспечивает улучшенную глубину резкости при литографии и стабильность размеров и идеально подходит для межсоединений в усовершенствованных SiP-схемах, содержащих несколько микросхем. Кроме того, стеклянные подложки обладают превосходной термической и механической прочностью, что делает их хорошо подходящими для высокотемпературных и долговечных применений, таких как SiP, ориентированные на центры обработки данных. Тем не менее, стеклянные подложки имеют большой смысл для таких компаний, как AMD, Intel и Nvidia.

Читая слухи о планах AMD по внедрению стеклянных подложек в ближайшие пару лет, следует учитывать две вещи: для чего AMD будет использовать стеклянные подложки и почему она сделает это в указанный период времени.

Ответ на первый вопрос относительно прост: за продукты для центров обработки данных, предназначенные для рабочих нагрузок искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Требования к производительности для приложений искусственного интеллекта и, в конечном итоге, приложений AGI практически безграничны, поэтому процессоры для рабочих нагрузок искусственного интеллекта общего назначения готовы использовать новейшие технологии, чтобы получить максимально возможную скорость.

На второй ответ есть два; они немного сложнее, но относительно очевидны. Передовые технологические процессы становятся все дороже (а иногда и более сложными в производстве), а прирост плотности транзисторов становится меньше. С точки зрения производительности создание больших монолитных чипов становится более дорогостоящим, чем создание нескольких чиплетов меньшего размера и размещение их на промежуточном устройстве или подложке. Более того, больший прирост производительности можно получить за счет добавления чиплетов, чем просто за счет использования нового производственного узла.

AMD уже производит системы в корпусах с 13 чипсетами (серия EPYC 9004) или даже с 22 микросхемами (Instinct MI300A: 3 Zen 4 CCD + 6 CDNA 3 вычислительных кристалла + 4 кристалла ввода/вывода с Infinity Cache + 8 стеков HBM3 + 1 интерпозер 2.5D). Предполагая, что ее будущие продукты станут еще более сложными, вполне естественно, что компания рано или поздно перейдет на стеклянные подложки, учитывая все те преимущества, которые они обещают принести.

Еще одна причина использовать стеклянную подложку заключается в том, что она может обеспечить плотные межсоединения без промежуточного устройства, что может снизить цену на SiP с большим количеством микросхем, поскольку промежуточные устройства, как правило, дороги.

Хотя для AMD имеет смысл внедрить упаковку со стеклянной подложкой в ближайшие годы, мы не уверены в точных сроках 2025–2026 годов. В 2025 году компания увеличит выпуск своих процессоров EPYC на базе Zen 5 в корпусе SP5, который продолжит использовать органические подложки. Что касается APU для центров обработки данных, корпус AMD SH5 уже может вместить несколько чиплетов (Instinct MI300A), поэтому мы не уверены, будет ли его преемник на базе CDNA 4 использовать новый форм-фактор в 2025 году.

Однако в 2026 году ожидается, что AMD выпустит совершенно новые архитектуры Zen 6 и CDNA 5, и именно тогда компания может рассмотреть возможность перехода на стеклянные подложки, по крайней мере, для некоторых из своих продуктов высшего класса, чтобы обеспечить непревзойденную производительность. Но мы спекулируем, конечно.

Источник: Tomshardware.com