Китайский производитель памяти получил 2,4 млрд долларов на создание HBM для ИИ
Новое предприятие будет сосредоточено на различных передовых технологиях упаковки, таких как соединение многоуровневых устройств памяти с использованием сквозных кремниевых переходов (TSV), что имеет решающее значение для производства HBM. Согласно отчету Bloomberg, ожидается, что завод получит «производительность упаковки 30 000 единиц в месяц».
DRAM (англ. dynamic random access memory — динамическая память с произвольным доступом) — тип компьютерной памяти, отличающийся использованием полупроводниковых материалов, энергозависимостью и возможностью доступа к данным, хранящимся в произвольных ячейках памяти (см. запоминающее устройство с произвольным доступом). Модули памяти с памятью такого типа широко используются в компьютерах в качестве оперативных запоминающих устройств (ОЗУ), также используются в качестве устройств постоянного хранения информации в системах, требовательных к задержкам. Википедия
Читайте также:По прогнозам TrendForce, в следующем квартале потребительские цены на DRAM и VRAM вырастут на 8%Micron развивает технологию DRAM с помощью EUV-литографииПрофсоюз Samsung объявил забастовкуПланы Micron по созданию дополнительного завода DRAM в Хиросиме отложены до 2027 годаПланы Samsung: 16-слойная 3D DRAM с использованием VCT DRAM
Учитывая, что стоимость предприятия по упаковке составит 2,4 миллиарда долларов, оно будет не только производить память HBM для процессоров искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, но и предоставлять другие передовые услуги по упаковке. Мы не знаем, включает ли это интеграцию HBM с вычислительными графическими процессорами или ASIC, но это может быть возможным, если Innotron, CXMT или GigaDevices удастся обеспечить безопасность технологии логического процесса (например, класса 65 нм), необходимой для создания кремниевых переходников, используемых для подключить стеки HBM к процессорам.
Ведущие китайские OSAT, такие как JECT, Tongfu Microelectronics, JCET и SJ Semiconductor, уже имеют технологию интеграции HBM, поэтому Innotron не нужно разрабатывать собственный метод. Ранее в этом году компания JECT, как сообщается, продемонстрировала свое решение для разветвления высокой плотности XDFOI, специально разработанное для HBM. Сообщается, что Tongfu Microelectronics также работает над проектами HBM с ведущим китайским производителем DRAM, скорее всего, CXMT.
Китаю нужен собственный HBM. По данным DigiTimes, китайские компании разрабатывают графические процессоры для искусственного интеллекта, но в настоящее время ограничены использованием технологии HBM2. Например, графический процессор Tiangai 100 от Iluvatar Corex и графический процессор MetaX серии C оснащены HBM2 емкостью 32 ГБ и 64 ГБ соответственно, но HBM2 не производится в Китае.
Кита́йская Наро́дная Респу́блика (КНР) (кит. трад. 中華人民共和國, упр. 中华人民共和国, пиньинь: Zhōnghuá Rénmín Gònghéguó, палл.: Чжунхуа Жэньминь Гунхэго), часто также сокращённо Кита́й (кит. Википедия
Читайте также:США будут ограничивать инвестиции в сектор искусственного интеллекта и полупроводников КитаяОтчет: Рынок ПК в Китае сократится на 1% в 2024 году, а затем восстановится на 12% в 2025 годуКитай зависит от импорта инструментов для чиповHuawei — крупнейший импортёр говядины в Китае?Правительство США может ограничить доступ Китая к технологиям GAA и HBM
Источник: Tomshardware.com
0 комментариев