Китайский производитель памяти получил 2,4 млрд долларов на создание HBM для ИИ

Новое предприятие будет сосредоточено на различных передовых технологиях упаковки, таких как соединение многоуровневых устройств памяти с использованием сквозных кремниевых переходов (TSV), что имеет решающее значение для производства HBM. Согласно отчету Bloomberg, ожидается, что завод получит «производительность упаковки 30 000 единиц в месяц».

Учитывая, что стоимость предприятия по упаковке составит 2,4 миллиарда долларов, оно будет не только производить память HBM для процессоров искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, но и предоставлять другие передовые услуги по упаковке. Мы не знаем, включает ли это интеграцию HBM с вычислительными графическими процессорами или ASIC, но это может быть возможным, если Innotron, CXMT или GigaDevices удастся обеспечить безопасность технологии логического процесса (например, класса 65 нм), необходимой для создания кремниевых переходников, используемых для подключить стеки HBM к процессорам.

Ведущие китайские OSAT, такие как JECT, Tongfu Microelectronics, JCET и SJ Semiconductor, уже имеют технологию интеграции HBM, поэтому Innotron не нужно разрабатывать собственный метод. Ранее в этом году компания JECT, как сообщается, продемонстрировала свое решение для разветвления высокой плотности XDFOI, специально разработанное для HBM. Сообщается, что Tongfu Microelectronics также работает над проектами HBM с ведущим китайским производителем DRAM, скорее всего, CXMT.

Китаю нужен собственный HBM. По данным DigiTimes, китайские компании разрабатывают графические процессоры для искусственного интеллекта, но в настоящее время ограничены использованием технологии HBM2. Например, графический процессор Tiangai 100 от Iluvatar Corex и графический процессор MetaX серии C оснащены HBM2 емкостью 32 ГБ и 64 ГБ соответственно, но HBM2 не производится в Китае.

Источник: Tomshardware.com