AMD Ryzen 9000 не превзойдёт предшественников в играх, но скоро выйдет улучшенный 3D V-Cache

В своем пресс-релизе AMD назвала флагманский процессор Ryzen 9950X «самым быстрым потребительским настольным компьютером в мире», но, в частности, не заявила, что это самый быстрый игровой чип на рынке, несмотря на то, что его тесты показали, что 9950X превосходит флагманский процессор Intel Core i9-14900K. в среднем на ~11% в играх. Однако компания не сравнивала его со своим собственным Ryzen 7 7800X3D, который лидирует в нашей иерархии тестов процессоров по игровой производительности.

Это не первый раз, когда мы видим, как специализированные сверхмощные игровые чипы AMD X3D сохраняют преимущество над чипами AMD нового поколения: в нашем тестировании, несмотря на более новую архитектуру Zen 4, самый быстрый чип Ryzen 7000, Ryzen 9 7950X отставал от Zen 3 Ryzen 7 5800X3D предыдущего поколения примерно на 8%. AMD не превзошла свой собственный уровень до тех пор, пока год спустя не был выпущен новый Ryzen 7 7800X3D.

3D V-Cache второго поколения Ryzen 7 7800X3D вывел игровую производительность на совершенно новый уровень — он примерно на 30 % быстрее в играх, чем самый быстрый стандартный процессор Ryzen 7000. Волигроски указывает на меньшую разницу между чипами X3D и не-X3D на этот раз, улучшение, вероятно, связано с впечатляющим приростом IPC Zen 5 на 16%, более быстрыми кэшами L1 и L2 и лучшими частотами повышения. Нам придется дождаться собственного тестирования, чтобы увидеть, как это получится.

AMD обновляет свою технологию 3D V-Cache для улучшения игр

Несмотря на то, что стандартные модели Ryzen будут ближе, чем когда-либо, к чипам X3D предыдущего поколения, Волигроски также намекнул, что реализация 3D V-Cache следующего поколения на чипах X3D также претерпит заметные улучшения.

«И затем, когда дело доходит до X3D, и я сейчас об этом расскажу, мы очень преданы X3D. На самом деле, у нас есть несколько очень, очень крутых обновлений для X3D. Итак, мы работаем над итерацией и а не просто перефразировать это», — сказал Волигроски.

Мы пока не знаем подробностей, но есть несколько шагов, которые AMD могла бы предпринять для улучшения 3D V-Cache. Например, в течение двух поколений чипсет кэш-памяти AMD L3 использовал версию 7-нм узла с оптимизированной плотностью. Переход на более новый технологический узел, например 6-нм или, может быть, даже 5-нм, может позволить AMD втиснуть еще больше емкости кэша L3.

Чипсет L3 также размещается поверх кристалла ЦП, что создает проблемы с перегревом, которые приводят к снижению производительности в некоторых стандартных рабочих нагрузках. Более новая, более тонкая конструкция кристалла может позволить компании снизить тепловые затраты чиплета L3, что позволит чипу X3D работать больше как обычная модель, не поддерживающая X3D, в стандартной работе.

Если AMD устранит тепловые ограничения, она также может установить кристаллы L3 на оба кристалла ЦП. Текущие 12-ядерные процессоры 7900X3D и 16-ядерные процессоры 7950X3D имеют кэш, размещенный только на одном из двух чипсетов CCD. Это позволяет другому чиплету достичь более высоких тактовых частот, но удвоение добавленного кэша при сохранении более высоких тактовых частот потенциально было бы еще лучше. Естественно, решающим фактором будет стоимость, поскольку технология X3D стоит дороже.

3D V-Cache второго поколения AMD усовершенствовал первое поколение, увеличив пропускную способность данных чиплетов L3 с 2 ТБ/с до 2,5 ТБ/с, но в нем по-прежнему использовался тот же гибридный подход с тем же шагом выступа TSV 9 микрон, что и в процессоре 3D V-Cache второго поколения. предыдущее поколение. Шаг выступа чрезвычайно важен, поскольку он измеряет плотность TSV, которые соединяют чиплет L3 с кристаллом ЦП, и переход к меньшему шагу выступа (в настоящее время TSMC предлагает 6-микронный шаг выступа SoIC-X) может позволить AMD втиснуть больше соединений в одну и ту же область, тем самым значительно улучшая пропускную способность и производительность.

AMD также могла бы включить в чипсет дополнительный кэш L2, но, учитывая состояние сегодняшних технологий, неясно, возможно ли это. Недавно я разговаривал с Сэмом Наффзигером, старшим вице-президентом, корпоративным научным сотрудником AMD и архитектором технологий продуктов в AMD, и спросил, рассматривает ли AMD возможность объединения кэшей L1 и L2.

«Абсолютно, если вы доберетесь до более мелкозернистых 3D-межсоединений. Итак, сегодня мы находимся на шагах 9 микрон через кремний через (TSV). Когда вы переходите к, вы знаете, 6-, 3-, 2-микронным и даже Ниже уровень разделения может стать гораздо более мелким», — сказал Нафциггер. (Примечательно, что он не определил конкретный шаг, необходимый для кэша L2, поэтому пока неясно, возможно ли это.) AMD даже рассматривает возможность добавления в чиплеты файлов регистров ЦП большего размера, но Наффцигер сказал, что сегодняшние шаги гибридного соединения не может поддерживать необходимую пропускную способность (хотя эта технология включена в дорожные карты imec и Foundry).

Не спите на Ryzen 9000

Многие были удивлены тем, что новые чипы AMD Ryzen 9000 имеют такое же количество ядер и емкость кэша, что и модели предыдущего поколения. Частоты Boost также остаются прежними на некоторых моделях, в то время как у других наблюдается лишь небольшое улучшение на 100 МГц. AMD также значительно снизила базовую тактовую частоту — до 700 МГц, что способствовало снижению TDP на 40%. Тем не менее, 16% IPC и удвоенная полоса пропускания данных L1 и L2, помимо других усовершенствований, обеспечивают значительный прирост при переходе от поколения к поколению, что, по словам AMD, оправдывает обновление.

Некоторые улучшения не так очевидны в технических характеристиках. Дэвид Макафи, корпоративный вице-президент и генеральный менеджер подразделения клиентских каналов AMD, во время брифинга перед Computex сообщил прессе, что Ryzen 9000 имеет лучшую резидентность повышения, а это означает, что он остается на своей частоте повышения дольше, чем предыдущее поколение. модели:

«Я думаю, что еще одним вопросом, которым мы займемся, является резидентность частоты, несмотря на то, что Fmax (максимальная частота) на самом деле не изменилась», — сказал Макафи. «Что касается того, что указано на упаковке, то резидентность частоты, эффективность крышки и тепловая конструкция в поколении 9000 обеспечивают повышение эффективной частоты по сравнению с предыдущим поколением. Таким образом, вы действительно видите чистый, общий положительный результат, используя всего лишь Процессор с архитектурой Zen 5 работает быстрее по сравнению с Zen 4».

«В конце концов, мы даем вам больше производительности без увеличения мощности, и, в конце концов, мы даем вам больше производительности без увеличения нагрева. В конце концов, мы очень купили чип не X3D. когда дело доходит до игр, он близок к чипу X3D», — сказал Вологроски.

Источник: Tomshardware.com