Samsung и Intel разрабатывают стеклянную упаковку для чипов
Samsung Group (произносится «Сáмсунг Груп», кор. 삼성그룹, Samseong Gurub, Samsŏng Gurup) — южнокорейская группа компаний, один из крупнейших чеболей, основанный в 1938 году. На мировом рынке известен как производитель высокотехнологичных компонентов, телекоммуникационного оборудования, бытовой техники, аудио- и видеоустройств. Главный офис компании расположен в Сеуле. Википедия
Читайте также:Гонка за 2-нм техпроцессом накаляется — Samsung обсудит свой 2-нм узел следующего поколения в июнеNintendo Switch 2 создан с использованием компонентов SamsungSamsung и AMD договорились о поставке HBM3E на сумму 3 млрд долларовTSMC планирует освоить 1,6-нанометровый техпроцесс к 2026 годуПоддельный SSD Samsung 1080 Pro емкостью 4 ТБ обещает невероятную скорость 15,8 ГБ/с
«И́нтел» («Intel Corp.», МФА: [ˈɪntɛl ˌkɔːpə'reɪʃən]) — производитель электронных устройств и компьютерных компонентов (включая микропроцессоры, наборы системной логики (чипсеты) и др). Штаб-квартира — в Санта-Кларе (США, штат Калифорния). Википедия
Читайте также:Intel: сбои в работе процессоров Core KМини-ПК AtomMan X7 Ti с сенсорным экраном работает на процессоре Intel Core Ultra 9 185HIntel и японские компании работают над усовершенствованием технологии упаковки чиповОверклокеры столкнулись с непреодолимыми трудностями при разгоне CPUIntel требует от партнёров внедрить профиль по умолчанию к 31 мая
Согласно сообщению, Samsung Electro-Mechanics планирует к сентябрю установить все необходимое оборудование на пилотной линии и начать ее эксплуатацию в четвертом квартале.
Выбор поставщиков был завершен, и таким компаниям, как Philoptics, Chemtronics, Joongwoo M-Tech и немецкая LPKF, было поручено предоставить компоненты для установки. В отчете говорится, что эта установка предназначена для оптимизации производства и соблюдения строгих стандартов безопасности и автоматизации Samsung.
Стеклянные подложки обладают значительными преимуществами по сравнению с традиционными органическими подложками, включая превосходную плоскостность, которая улучшает фокусировку литографии, и превосходную стабильность размеров межсоединений в SiP-картах нового поколения с несколькими чипсетами. Кроме того, они обладают лучшей термической и механической стабильностью, что делает их пригодными для высокотемпературного и долговечного применения в центрах обработки данных.
Intel, которая занимается разработкой стеклянных подложек уже почти десять лет, планирует использовать их в коммерческих продуктах к 2030 году. Компания полагает, что эти характеристики значительно повысят плотность межсоединений, что имеет решающее значение для эффективной подачи питания и маршрутизации сигналов в современных SiP. Между тем, Absolics, дочерняя компания SKC в США, планирует начать производство стеклянных подложек для своих клиентов уже во второй половине 2024 года.
Поскольку Samsung Foundry пытается получить больше заказов от разработчиков процессоров для центров обработки данных, компании также необходимо предлагать передовые услуги по упаковке. В связи с этим усилия Samsung Electro-Mechanics (фактически, всей Samsung), связанные со стеклянными подложками, рано или поздно могут оказаться критически важными для Samsung Foundry.
0 комментариев