Intel и японские компании работают над усовершенствованием технологии упаковки чипов

7 мая 2024, 08:53 / Технологии → Новости / Технологии

Японские поставщики доминируют на рынке оборудования для производства полупроводниковых элементов и расходных материалов, но в сфере тестирования и упаковки чипов 38 % рынка принадлежит китайским предприятиям. Intel

Thumbnail: Intel «И́нтел» («Intel Corp.», МФА: [ˈɪntɛl ˌkɔːpə'reɪʃən]) — производитель электронных устройств и компьютерных компонентов (включая микропроцессоры, наборы системной логики (чипсеты) и др). Штаб-квартира — в Санта-Кларе (США, штат Калифорния). Википедия

хочет уменьшить зависимость от Китая и разрабатывает в Японии технологию автоматической упаковки чипов.

Преобладание Китая на рынке услуг по тестированию и упаковке чипов обусловлено использованием ручного труда. Раньше это было экономически выгодно для китайских компаний. Сейчас производители переносят обработку кремниевых пластин на территорию США

Thumbnail: Соединённые Штаты Америки Соединённые Шта́ты Аме́рики (США), часто используется Соединённые Штаты или просто Америка (англ. United States of America, USA, U.S., America) — государство в Северной Америке. Площадь — 9,5 млн км² (4-е место в мире). Население — 325 млн человек (2016, оценка; 3-е место в мире). Википедия

и Японии, чтобы не зависеть от рынка труда. Nikkei Asian Review считает, что компаниям нужно развивать автоматизацию в этой сфере.

Intel запускает новую инициативу в Японии, где у компании есть исследовательский центр. Компания привлечёт 14 местных поставщиков оборудования для тестирования и упаковки чипов, чтобы повысить уровень автоматизации этих процессов. Власти Японии готовы поддержать инициативу, выделив на это десятки или даже сотни миллионов долларов США в виде субсидий. Япония и США планируют наладить выпуск передовых чипов к 2028 году. Автоматизация тестирования и упаковки поможет решить проблему нехватки рабочих.

Samsung Electronics и TSMC имеют исследовательские центры в Японии, которые занимаются технологиями упаковки и тестирования чипов. С ростом сложности вычислительных решений, вложения в эту сферу становятся всё более важными. По прогнозам TechInsights, рынок услуг по тестированию и упаковке чипов увеличится на 13 % и достигнет 12,5 млрд долларов к концу года.