Патент Huawei: планы на технологический процесс класса 3 нм

SiCarrier, поддерживаемый государством разработчик оборудования для производства чипов, работающий с Huawei, также запатентовал технологию создания нескольких шаблонов, подтвердив планы SMIC использовать эту технологию для будущих узлов. Такие эксперты, как Дэн Хатчесон из TechInsights, предполагают, что, хотя SAQP может позволить Китаю производить чипы класса 5 нм, машины EUV получат важное значение для долгосрочной конкурентоспособности за пределами этих узлов. Эксперты отрасли никогда не предполагали использования четырехкратного структурирования для узлов 3-нм класса.

Технологический процесс класса 7 нм предполагает шаг металла 36–38 нм, а узлы класса 5 нм уменьшают шаг металла до 30–32 нм. При 3 нм шаг металла достигнет примерно 21–24 нм. Это позволит достичь критических размеров примерно 12 нм для крупносерийного производства, чего не могут достичь даже инструменты EUV с низким числом апертур без использования двойного рисунка. Тем не менее, похоже, что Huawei и SMIC планируют добиться этого с помощью SAQP, используя инструменты DUV.

Несмотря на потенциальные преимущества, использование SAQP сопряжено с трудными проблемами. 10-нм техпроцесс Intel первого поколения потерпел неудачу, по крайней мере частично, из-за этого метода. Ходили слухи, что производительность была настолько низкой, что единственный 10-нм процессор Canon Lake имел только два ядра, а встроенная графика была отключена. Однако для SMIC SAQP необходим для прогресса в области полупроводниковых технологий, позволяющего производить более сложные чипы, включая процессоры HiSilicon Kirin следующего поколения для потребительских устройств и процессоры Ascend для серверов искусственного интеллекта.

Хотя стоимость 5-нм или 3-нм чипа с использованием SAQP почти наверняка будет выше, что сделает его менее осуществимым (если вообще осуществимым) для коммерческих устройств, этот метод остается жизненно важным для достижений Китая в области полупроводниковых технологий. Эти достижения важны не только для бытовой электроники, но и для таких приложений, как суперкомпьютеры, и, возможно, для развития военного потенциала.