Китайские производители чипов стремятся к производству HBM для AI
Кита́йская Наро́дная Респу́блика (КНР) (кит. трад. 中華人民共和國, упр. 中华人民共和国, пиньинь: Zhōnghuá Rénmín Gònghéguó, палл.: Чжунхуа Жэньминь Гунхэго), часто также сокращённо Кита́й (кит. Википедия
Читайте также:Microsoft предлагает перевести сотрудников из Китая в другие страныВласти Китая рекомендовали техногигантам использовать местные ускорители вычисленийZotac выпускает видеокарты космической тематики для Китая — несколько вариантов RTX 4060 Ti и 4070Конкуренция производителей чипов в Китае снижает ценыСША ограничивают деятельность 37 компаний Китая, занимающихся квантовыми технологиями
CXMT сотрудничает с компанией Tongfu Microelectronics, занимающейся упаковкой и тестированием микросхем, сообщает Reuters, по словам трех человек, проинформированных о развитии событий. Двое из этих людей сказали, что образцы чипов уже демонстрируются клиентам.
Сообщается, что производитель микросхем и другие китайские фирмы также регулярно встречались с фирмами по производству полупроводникового оборудования в Южной Корее и Японии, чтобы закупить необходимые инструменты для разработки HBM.
Ожидалось, что в городе Ухань частная фирма Wuhan Xinxin начнет строительство своего завода по производству HBM в феврале. Этот завод мог производить 3000 12-дюймовых пластин HBM каждый месяц. Wuhan Xinxin, принадлежащая той же материнской фирме, которая владеет специалистом по NAND-памяти YMTC, выразила заинтересованность регулирующих органов в публичном размещении акций.
Другая китайская фирма, которую США считают угрозой национальной безопасности, также работает над производством чипов HBM2. Сообщается, что Huawei сотрудничает с другими китайскими фирмами, чтобы начать производство модулей памяти в 2026 году.
HBM — это тип стандарта DRAM, представленный в 2013 году и зарекомендовавший себя как идеальное решение для массовой обработки сложных приложений искусственного интеллекта. В настоящее время на рынке HBM доминируют SK hynix и Samsung, а еще одним крупным производителем чипов является американская фирма Micron Electronics.
Три основных игрока надеются поставить клиентам HBM пятого поколения, или HBM3E, в 2024 году. С другой стороны, Китай по-прежнему сосредоточен на HBM2.
Несмотря на то, что страна отстает от остального мира на протяжении десяти лет, инвестиционный директор White Oak Capital Нори Чиу заявил Reuters, что успехи CXMT обнадеживают. «Тем не менее, сотрудничество (CXMT) с Tongfu представляет собой значительную возможность для Китая расширить свои возможности как в области памяти, так и передовых технологий упаковки на рынке HBM», — сказал Чиу.
0 комментариев