На Международном симпозиуме по схемам и системам 2026 года директор Huawei и президент подразделения полупроводниковых технологий Хэ Тинбо публично заявил, что новый мобильный чип Kirin, официальный запуск которого состоится этой осенью, станет первым, в котором будет реализована технология
Читать дальше →
